晶盛机电实现8英寸衬底批量生产

作者 | 发布日期 2023 年 12 月 21 日 17:35 | 分类 企业

12月21日,晶盛机电在回答投资者提问时表示,公司8英寸碳化硅(SiC)衬底片已实现批量生产,量产晶片的核心位错达到行业领先水平。

据悉,晶盛机电自2017年开始SiC晶体生长设备和工艺研发,经过几年沉淀,今年已经迎来收获期。今年2月4日,晶盛机电成功发布6英寸双片式SiC外延设备,该SiC外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势,与单片设备相比,新设备单台产能增加70%,单片运营成本降幅可达30%以上。

11月4日,晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动,此次签约项目总投资达21.2亿元。启动仪式上,晶盛机电董事长曹建伟博士表示,本次项目启动,是晶盛机电创新增长的重要方向。该项目目前正在产能爬坡中,供货合同也正在持续增加。

图片来源:拍信网正版图库

12月5日,晶盛机电披露最新调研纪要称,今年11月,公司正式进入了6英寸SiC衬底项目的量产阶段,而8英寸衬底片处于小批量试制阶段。时隔半个月,晶盛机电披露8英寸SiC衬底已实现批量生产,公司再次取得较大进展。

尽管目前导电型SiC衬底产品仍然以6英寸为主,8英寸尚未普及,但进军8英寸是行业发展大趋势。对于SiC衬底厂商而言,实现8英寸批量生产意义重大,有利于企业在未来市场竞争中占据先发优势,国内外众多头部厂商正在大力布局8英寸。

目前,天科合达、天岳先进、湖南三安、南砂晶圆、烁科晶体、同光股份、科友半导体等国内厂商均正在推进8英寸SiC衬底开发,Wolfspeed、意法半导体等全球功率半导体巨头也已加快8英寸SiC衬底研发步伐。未来,8英寸SiC衬底有望为各大企业创造更多的业绩增量。

财报方面,2023年前三季度晶盛机电营收约134.62亿元,同比增长80.39%;归属于上市公司股东的净利润约35.14亿元,同比增长74.94%;公司研发费用8.6亿元,同比增长68.83%。目前,公司业绩增长较快,能够将更多资金投入研发和扩产,形成良性循环。(集邦化合物半导体Zac整理)

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