为尽快开展SiC项目建设,长光华芯拟转让半导体设备

作者 | 发布日期 2024 年 01 月 02 日 10:26 | 分类 企业

12月28日,半导体激光芯片厂商长光华芯发布公告称,为促进旗下公司惟清半导体尽快形成产能,公司拟向惟清半导体转让部分设备,以用于双方共同开展碳化硅(SiC)项目的建设。此次交易金额为9016.72万元。

据资料显示,惟清半导体于2023年9月成立,清纯半导体持有39%股权,长光华芯全资子公司持有29%股权,苏州惟清企业管理合伙企业(有限合伙)持有20%股权,苏州森德勤管理合伙企业(有限合伙)持股12%。该公司经营范围包含:半导体分立器件制造;电力电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务等。目前,惟清半导体尚处于开业筹备阶段,未实际开展经营。

长光华芯表示,公司本次转让设备系为了与合作方惟清半导体共同开展SiC产业项目,充分利用双方在技术和产业运作等方面的优势,加快推动SiC项目的落地实施,进一步提升公司的核心竞争力,不会对公司的正常生产经营造成重大影响。预计本次交易增加公司税前利润427万元(具体金额及会计处理以审计结果为准),不会对公司财务状况和经营成果造成显著影响,不会对公司的财务状况和经营业绩产生显著影响。

集邦化合物半导体Morty整理

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