晶盛机电主营业务包括半导体装备、光伏装备、材料等。材料方面，晶盛机电使用自主研发的材料制备及加工设备，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、SiC材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。
其中，蓝宝石材料因其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底等领域，LED行业已成为蓝宝石材料的主要应用领域之一，目前大部分LED芯片以蓝宝石为衬底。
source：晶盛机电
据称，晶盛机电大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际先进水平。近日，晶盛机电蓝宝石长晶研发再次取得突破。
5月14日，晶盛机电官微披露，其子公司晶环电子1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世，再次刷新了超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录。据悉，这是继2020年晶盛机电创下750kg级晶体世界纪录后的再突破。在此之前，晶盛机电已先后3次刷新自己创造的纪录。
作为晶盛机电全资子公司，晶环电子主要业务为蓝宝石晶棒生产和加工，其生产的产品蓝宝石晶体（α-Al2O3）是一种简单配位型氧化物晶体，因具有独特的晶格结构、出色的力学性能、良好的热学性能使其成为实际应用的半导体GaN/Al2O3发光二极管（LED）、大规模集成电路SOI和SOS及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料。
自2013年成立以来，晶环电子积极布局蓝宝石晶体材料智慧化切磨抛加工产线，目前已形成蓝宝石晶体生长及材料加工的完整产业链。
据介绍，此次1000kg级蓝宝石成功研发，晶环电子突破了泡生法高品质超大尺寸蓝宝石晶体生长的技术瓶颈，解决了蓝宝石晶体超大尺寸应用需求量大，但尺寸小、批量生产无保障的难题。
晶环电子此次的蓝宝石晶体生长关键核心技术攻关成功，有望进一步推动蓝宝石材料产业发展，进而助推Micro LED等新型显示技术不断获得突破。（集邦化合物半导体Zac整理）
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