近日，材料科学巨头汉高（Henkel）获全球领先的半导体封装和测试服务提供商日月光投资控股股份有限公司（ASE）颁发的2024年度最佳供应商奖。此次获奖，是汉高与日月光长期战略合作的重要里程碑，标志着双方在技术创新和绿色可持续发展方向的深度协同将迈入新的阶段。
以技术创新驱动行业可持续发展
半导体封装是连接芯片与外部电路的关键环节，不仅影响着芯片的性能和可靠性，还对半导体行业的发展产生着深远的影响，可以说，封装技术的进步推动了半导体在各个领域的广泛应用。随着芯片尺寸的不断增大、集成度持续提升以及对功耗、散热要求的日益严苛，传统封装模式已无法满足需求，对封装材料提出了更高的挑战。汉高作为全球领先的特种材料供应商，凭借其在电子材料领域的深厚积累，为半导体封装提供了不可或缺的粘合剂、底部填充剂、灌封材料、导电材料等。
汉高此次荣膺最佳供应商奖，一个关键因素在于其为日月光提供了高性能的芯片粘合剂产品，充分彰显了汉高在材料创新方面的领先实力。
汉高与日月光的合作不仅在技术层面取得了突破，还在市场层面具有重要意义。日月光作为全球领先的半导体封装和测试服务提供商，正在积极布局应对人工智能、高性能计算等领域不断增长的市场需求。汉高通过与日月光的紧密合作，能够更好地把握市场趋势，满足客户对高性能封装材料的需求。
而在可持续发展方面，汉高也积极参与日月光的碳盘查专案，通过使用回收银等方式，支持客户的长期ESG目标。汉高还制定了净零排放路线图，计划在2045年实现温室气体的净零排放，并通过生物基粘合技术提升可再生碳含量。这些举措不仅有助于日月光实现“2050年净零排放”目标，也为汉高在可持续发展领域树立了良好的品牌形象。
目前，汉高与日月光的合作正在不断深化，双方在诸多领域的合作前景广阔。汉高将继续加大创新投入，开发更多高性能、可持续的封装材料，助力日月光保持领先地位。同时，汉高也将通过其全球研发网络和本土创新能力，进一步优化产品组合，满足不同市场和客户的需求。
（集邦化合物半导体整理）
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