同期媒体早餐会上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟、英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟与媒体交流，探讨的内容覆盖AI数据中心供电、机器人和物理AI、边缘AI以及Si、SiC、GaN等功率半导体技术路线。
1、AIDC：需求增长快，瓶颈在供电架构与建设能力
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图为英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟
电力供应方面，据国家能源局，“十五五”时期全国电网固定资产投资将达到5万亿元以上，较“十四五”同期增长超过80%。潘大伟认为，中国电力供应整体充裕，未来数据中心领域的瓶颈更多在供配电架构而非电量本身。与此同时，为了推动数据中心向大规模、绿色节能方向发展，中国云服务供应商也在数据中心领域投入了大量资源。
在这一背景下，行业测算到2030年全球AIDC（AI数据中心）规模可达156GW。英飞凌看好这一市场潜力，并认为若相关限制放宽，市场规模有望进一步提升。
为适配AI数据中心对高功率密度的需求，供电架构正在持续升级。数据中心外部供配电技术从传统变压器逐步向固态变压器演进，在英飞凌的客户群体中有不少企业已开始布局，通过半导体技术打造固态变压器。而数据中心内部的供配电系统也在升级，主要涉及PSU（供电单元）、IBC（中间总线转换器）、BBU（电池后备单元）以及其他核心组件。
面对AI算力负载对供配电系统的效率、功率密度和系统可靠性提出的极致要求，英飞凌不仅能够提供从电网到核心的全链路电源解决方案，还与多家ODM合作伙伴联合创新，携手中国本土GPU供应商推动供电架构转型，并且围绕从固态变压器到PSU、BBU、IBC、GPU的供配电全链路，与不同生态伙伴展开深度合作。
800V高压直流供电是AI数据中心供电架构的重要演进方向。潘大伟特别提到800V架构兴起的核心驱动力来自持续攀升的算力需求，市场需求驱动数据中心转向800V高压直流供电架构成为必然趋势。其背景是GPU功耗从几百瓦一路攀升至2000W（瓦）、4000W，按照技术发展路线图，未来甚至会达到10kW（千瓦）。GPU功耗持续攀升，使得单机架功率一路冲向数百千瓦甚至兆瓦级。以往服务器机架的功率密度达到100kW已是高功耗，如今功率密度为200kW、500kW、600kW的服务器机架陆续出现，下一代AI数据中心的机架功率将迈向1MW（兆瓦）。
围绕800V架构的落地，存在多种技术路线，其中包括Sidecar方案（通过侧挂柜快速部署800V直流，部署灵活性好）、集中式Power shelf供电、巴拿马方案和SST（固态变压器）“四级演进路径”。至于被视为长期演进方向的SST（固态变压器），潘大伟认为，SST有望成为未来数据中心供配电架构的重要组成部分。中压电网以十几至二十多千伏等级接入，经过SST转换形成800V高压直流并送入机架，再由机架内高压IBC为板上供电，整套链路更简洁，效率进一步提升。相比传统低频变压器，SST不仅效率更高，部分方案重量可从20吨降至数百公斤，体积、重量和能效优势突出，各大CSP都在积极推动，目前已有很多客户启动POC或定点。
不过，SST的发展会有一个过程，不是一蹴而就的。潘大伟判断，整个行业不会很快全部转向SST，更现实的路径是以集装箱方式将器件集成为标准化模块，逐步培育市场，大规模转向SST，仍然需要产业链逐步成熟和配套完善。目前，英飞凌已面向中压规格的SST产品完成了碳化硅模块的集成化设计，并逐步推动方案落地。
潘大伟还分享了来自市场需求端的最新观察，无论OEM还是CSP（云服务供应商），市场需求都在不断增加，“可能三个月前客户提出的需求是一个数字，三个月后又是另一个数字”。一家头部CSP厂商曾坦言，当前数据中心建设的瓶颈在于物理建设能力存在上限。英飞凌应对当前强劲市场需求的底气来自提前布局新增产能，三年前动工的德累斯顿智能功率晶圆厂现已启用，使得公司的供应能力进一步增强。
2、物理AI：机器人将率先在B2B场景中落地，泛化能力是规模化落地关键
潘大伟在接受采访时表示，在物理AI领域，英飞凌已与多家人形机器人OEM厂商展开合作。他表示，从市场情况看，去年中国人形机器人产量约两万台，今年预计有望达到十万台。“我们在与OEM沟通中了解到，许多企业预期市场将成倍增长，部分企业甚至将百万台出货量作为目标，产业增速十分可观。”
在应用场景落地节奏上，潘大伟指出，具身智能机器人最有可能率先在工业制造、物流等场景实现落地。相较于开放环境下的人机交互需求，这些场景的任务边界更加明确、标准化程度更高，对机器人的感知、决策和执行能力要求相对可控，因此更容易形成可复制的商业模式。随着AI、传感器、电机驱动和功率半导体等关键技术持续成熟，相关应用正在加速从验证阶段走向商业应用。
二是人形机器人当下主要应用于接待、表演等场景，各大厂商也通过机器学习，持续对机器人进行场景化训练，比如冲咖啡、叠衣服等生活化任务，但从实际落地场景来看，家用场景的人形机器人技术尚不成熟，暂时还难以普及。但是人形机器人的运动能力进步显著，比如跳舞能力明显提升，也能看出电机驱动，软硬件协同等技术正在高速迭代。
至于机器人的落地，是否卡在成本瓶颈上？潘大伟认为机器人落地“并没有‘卡住’，成本也只是考量因素之一。”他举例说，设定好程序让机器人冲一杯咖啡已经可以实现，但若要让它在咖啡店里接待所有顾客——收钱、点单、送餐——任务复杂性依然很高，本质是仍是泛化能力不足。“将一台机器人的智商从两三岁提升到八九岁的水平，需要复杂的训练过程，各种机器学习任务和方法也都需要时间，但是人类距离这一天的到来不会太远。”他的判断是，结构化场景落地更快，复杂多变的非结构化场景落地仍需要时间；四足机器人以服务B2B的企业级市场为主，可以承担辅助巡检、电站巡逻、辅助救火等工作，落地速度更快，而面向B2C市场的人形机器人距离规模化商用落地“还需要一段时间”。
也正因如此，他强调现阶段的行业重心在于创新，而非降本：“如果GaN切实能够解决厂商在机器人关节上遇到的痛点问题，即使价格稍微高一点，企业也愿意选用。当前，行业不必一味追求将机器人成本降低至某一水平——如今行业仍处于技术和应用创新非常重要的阶段。”
技术层面，如何通过半导体技术让人形机器人关节向更高功率、更小体积和更高效率发展非常重要。关节轻量化能够提高整机效率，但同时也需要控制发热，这使得机器人市场对GaN功率器件的需求持续提升。相比传统硅器件，GaN应用于机器人电机驱动可使关节模组尺寸缩小约30%—40%，效率因具体测试条件而异，提升幅度约为5%—20%，同时器件温升可降低约10℃，有助于实现更顺滑的运动控制并优化散热系统。
英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟强调，GaN的高频特性不仅能让机器人关节的马达做得更小、运行温度更低，还能减少板上电容等元器件数量，“最终带来的优势是有效降低整个系统和方案的成本”。
针对备受行业关注的灵巧手——需要在狭小空间内要集成驱动、传动、传感系统，同时还要兼顾性能、成本与可靠性——英飞凌的解法是切入电子皮肤领域，联合生态合作伙伴，将英飞凌PSOC™系列电容式传感解决方案与柔性触觉传感器、MCU相结合，提供高灵敏度的完整接触传感功能；在关节转动上，提供将电机控制与驱动高度集成的小尺寸芯片方案，并规划了清晰的技术迭代路线，支持OEM把关节做得更加小型化；同时英飞凌正与合作伙伴探索将ToF传感器、雷达等融入系统，强化传感器融合能力，“让各类传感器协同工作，助力机器人灵巧手在抓握等动作上，速度更快、更精准”。
图片来源：英飞凌
英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟
3、边缘AI：智能眼镜与智能家居成为终端侧落地方向
Edge AI应用论坛围绕边缘智能的发展趋势与创新实践展开，聚焦智能家居、智能眼镜等应用场景，分享高能效计算、智能传感、低功耗连接及安全技术在端侧AI中的进展。英飞凌正通过融合传感、计算、连接、安全及软件能力，构建覆盖边缘系统的完整解决方案，推动智能设备从单一功能硬件升级为具备感知、理解与自主决策能力的智能终端。
在ICIC 2026大会现场，英飞凌集中展示了80余款来自英飞凌及生态伙伴的创新产品与解决方案，覆盖AI基础设施、机器人及智能终端等领域。其中，英飞凌首次系统展示覆盖智能家居、AI眼镜等场景的边缘AI解决方案，具备图像识别、音源分离、语音识别等关键能力，展现了边缘AI如何推动智能能力从云端走向终端，加速AI创新在真实场景落地。这些展示说明，边缘AI的推进不仅依赖单一芯片，还需要计算、传感、连接、安全和软件能力的协同。对于英飞凌而言，边缘AI与AIDC、物理AI共同构成其AI相关布局，也是其MCU、连接和传感产品组合的重要应用方向。
4、技术路线：Si、SiC、GaN按场景和应用需求进行组合
沿着供电链路逐级而下，从800V到48V、从48V到6V、再到GPU核心电压，“每一层级的电能转换效率都很重要”。潘大伟介绍，面向GPU核心供电，英飞凌以硅MOSFET加模块的垂直供电方案尽可能缩短供电路径、提高效率；在800V到48V环节则提供碳化硅器件；而对于追求小型化、高频的砖块式设计，氮化镓往往更能满足需求——对关键功率半导体材料硅、碳化硅、氮化镓“铁人三项”的全覆盖，让英飞凌可以按照客户的具体设计需求定制组合，而非绑定单一技术路线。正如刘伟所言：“每一款设计都不尽相同……面对当前数据中心的用电需求，各家厂商的设计都在不断变化的过程当中。”
在碳化硅方面，英飞凌拥有多年技术积累，且不断进行方案优化和技术迭代，持续引领碳化硅技术创新。以碳化硅技术为基础的SST，采用半导体器件实现电压转换，与传统变压器概念不同，属于全新方案，而这恰好是英飞凌的强项。目前头部SST厂商基本都选择了与英飞凌合作。刘伟将这归结为两点：一是英飞凌拥有完整的产品组合，覆盖不同的电压、功率等级，单管与模块一应俱全；二是可靠性——“当整个行业开始尝试新技术和新应用的时候，客户都要高可靠性的产品和解决方案为其提供技术底座支撑。英飞凌在大功率、高压器件领域长期耕耘，也收获了客户的信任。”
在氮化镓方面，英飞凌持续在中国市场推广GaN，并提供参考设计，帮助客户快速完成方案导入，推动GaN的应用普及。英飞凌率先开发12英寸氮化镓功率半导体技术——首批样品已于2025年第四季度向客户提供，预计12英寸GaN功率半导体晶圆将于今年年底到明年实现量产，届时凭借更先进的制造工艺和规模化生产优势，英飞凌有望进一步提升芯片产出率、降低制造成本，持续缩小GaN与硅基器件的成本差距。与此同时，12英寸晶圆在生产效率上较小尺寸晶圆具有显著优势，这为GaN进一步降低成本、扩大应用规模创造了有利条件。“GaN方案的成本正越来越接近硅基方案，而性能却更为出色，”潘大伟强调，“从长期来看，GaN代表着功率半导体产业的重要发展方向。”
不过，英飞凌并不认为某一种半导体材料会完全替代另一种。英飞凌是业内少数同时布局硅、碳化硅和氮化镓技术路线的功率半导体企业。在潘大伟看来，数据中心电源系统应用中，三者为互补应用关系。比如PSU（供电单元）会搭配硅基器件用于电源转换，但也会有碳化硅或者氮化镓方案，最终取决于客户对各级供电链路的整体设计。
5、结语
（集邦化合物半导体整理）
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