2026年10月15日，安徽四象半导体二工厂项目主体封顶仪式隆重举行。随着主体结构完成封顶，这一项目迎来了具有里程碑意义的关键节点，也为公司后续产能释放和产业布局推进奠定了重要基础。
图片来源：四象半导体材料科技
从项目本身来看，二工厂项目总投资7.5亿元，占地约40亩，建筑面积约4.7万平方米，主要建设Fab车间、动力站、废水处理站和综合楼。项目达产后，将形成年产硅电极、硅环、碳化硅环、石英环等关键部件27.6万片的能力，年产值有望超过10亿元。对于一家专注于半导体刻蚀设备核心耗材与硅基材料的企业而言，这一产能布局不仅意味着生产空间的扩展，更意味着产品供应能力和规模效应的进一步提升。
主体封顶是阶段性成果，更是崭新的起点。下一步，项目团队将持续恪守安全底线、严把工程质量、严控施工节点，以精益求精的匠心推进后续各项施工工序，稳步推动项目早日竣工投产。按照计划，项目预计于2026年底竣工投产。投产前，还需完成洁净室装修、设备调试、客户验证等工作，以确保产品批量稳定供货。也就是说，封顶之后，项目将进入从工程建设向生产准备过渡的关键阶段，后续工作的精细程度直接关系到产能能否如期释放。
放到公司发展脉络中看，二工厂的落成将进一步夯实安徽四象半导体的产业根基，拓展产能布局，为公司持续高质量发展蓄势赋能。
安徽四象半导体材料科技有限公司成立于2022年4月，总部位于合肥高新区，专注于半导体刻蚀设备核心耗材与硅基材料的研发、生产和销售。公司主要产品包括硅电极、硅环、碳化硅环、石英环等刻蚀设备核心耗材，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等领域。作为国内少数实现蚀刻耗材全链条自主可控的企业，四象半导体填补了国内高端蚀刻耗材市场空白，是半导体设备国产化的重要参与者。其产品适配国内外主流刻蚀设备，已实现国产化替代。此次二工厂项目推进，正是公司通过技术创新和产能扩张加速半导体核心零部件国产化进程的具体体现。
（集邦化合物半导体整理）
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