近日，韩国LX半导体（LX Semicon）宣布出售其碳化硅（SiC）相关专利，标志着该公司正式退出碳化硅业务。
根据披露的信息，LX Semicon此次将涵盖碳化硅功率半导体器件和外延晶圆的60多项专利打包出售，预计售价低于10亿韩元，约合人民币530万元。这些专利覆盖碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）技术，包括平面和沟槽栅极结构、终端和栅极焊盘等核心结构，以及外延晶圆相关技术。专利布局覆盖韩国、美国、中国大陆、欧洲、日本和中国台湾地区，有效期最长至2045年。
LX Semicon为何会选择在此时退出？业界认为，首先，市场环境的变化是直接诱因。电动汽车需求停滞，碳化硅市场增长放缓，使得相关业务的短期回报预期降温。早在2024年，该公司就已缩减碳化硅研发部门规模，这为如今的专利出售埋下了伏笔。其次，战略调整是更深层的推动力。新任CEO李允泰于2023年底上任后，公司战略转向聚焦核心业务，通过出售专利实现业务轻量化。可以说，市场降温与战略转向共同作用，推动LX Semicon从碳化硅领域逐步抽身。
财务压力则让这一选择显得更为迫切。LX Semicon年销售额已连续三年下滑，从2022年的2.1193万亿韩元降至2025年的1.6391万亿韩元；2026年上半年，营收同比下降7.6%，营业利润同比大降39%。与此同时，显示驱动芯片（DDI）业务仍占公司总营收的86%以上，多元化转型成效有限。在这样的经营背景下，继续维持碳化硅业务的研发与市场投入，显然需要承受不小的压力。出售专利、回笼资金、聚焦核心业务，成为公司现实而务实的选择。
从后续影响看，此次专利出售是LX Semicon退出碳化硅业务的最后一步。此前，公司已清算与日本三垦电气合资的功率器件公司，逐步清理相关业务资产。此次专利出售对象为韩国本土功率半导体企业，具体交易细节尚未公开。业界认为，随着专利资产完成转让，LX Semicon在碳化硅领域的布局也将基本画上句号。
（集邦化合物半导体整理）
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