文章分类： 企业

晶升股份总部生产及研发中心项目封顶

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 29 日 13:51 |
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| 分类: 企业
11月28日，晶升股份宣布，公司总部生产及研发中心项目完成封顶。 晶升股份表示，“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，从而更好地满足客户需求。 作为一家专业从...  [详内文]

传丰田将出售电装持股，套现47亿美元

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 28 日 18:18 |
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| 分类: 企业
路透社引述消息人士说法指出，丰田集团（Toyota）拟削减手中持有的供应商日本电装（Denso）股份，估计到年底前出售电装大约10%股份，以目前市价换算，售股价值约达7000亿日元（约47亿美元）。 在9月底时，丰田大约手握电装24.2%的股份，在售股之后仍为电装大股东。 匿名人...  [详内文]

国际ALD设备龙头牛津仪器获GaN大单

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 28 日 18:16 |
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| 分类: 企业
牛津仪器 (Oxford Instruments) 宣布旗下用于GaN HEMT 器件生产的等离子原子层沉积（ALD）和原子层蚀刻（ALE）设备获得多家日本代工厂的大量订单。 这些设备将支持高增长的GaN电力电子和射频市场，其中消费类快速充电和数据中心应用是GaN电力电子应用的最...  [详内文]

中瓷电子：博威第三代半导体功率器件产业化项目建成投用

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 28 日 17:45 |
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| 分类: 企业
11月27日，中瓷电子在投资者互动平台表示，公司子公司博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成并投入使用，项目主要产品为氮化镓（GaN）通信基站射频芯片与器件等产品，产能规划为600万只/年。 中瓷电子称，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、...  [详内文]

2亿，中企在俄罗斯投资SiC项目

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 28 日 17:36 |
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| 分类: 企业
11月23日，据塔斯社报道，俄罗斯RusKlimat贸易和生产控股集团新闻处发布消息称，一家中国公司计划投资25亿卢布（约合人民币2亿元）在俄罗斯弗拉基米尔州启动第三代功率半导体的批量生产，该项目最早将于2024年开始，分两个阶段实施。 消息指出，该项目计划使用碳化硅（SiC）技...  [详内文]

验收、发布，瑶光半导体、优睿谱项目有新进展

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 27 日 17:50 |
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| 分类: 企业
瑶光半导体激光退火设备顺利验收 据瑶光半导体官微消息，近日，瑶光半导体激光退火设备顺利通过验收。 该设备已在客户新产线投入生产使用，该产线计划年产一亿颗功率芯片和1万片6英寸SiC外延片，同时包括“10万片SiC外延片及JBS、MOSFET功率集成电路”。 据官微介绍，瑶光半导体...  [详内文]

越峰电子SiC粉末出货量倍速成长，预计明年产能翻倍

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 24 日 18:15 |
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| 分类: 企业
11月22日，越峰电子材料股份有限公司（下文简称“越峰”）召开法说会，总经理吴文豪表示，目前碳化硅(SiC) 粉末规模持续提升，前三季营收比重达12.3%，在全产全销的情况下，公司也将持续扩产，预计明年产能将较今年倍增。 据了解，越峰主要从事锰锌及镍锌软性铁氧磁粉、磁铁芯的制造与...  [详内文]