文章分类： 企业

25万片，湖南三安SiC项目二期计划Q3投产

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 10 日 18:00 |
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| 分类: 企业
5月9日，据湖南三安半导体官微消息，湖南三安半导体董事长林志东近日作为中国半导体企业代表应邀参加了中法企业家委员会第六次会议。 source：湖南三安 在法期间，林志东介绍了湖南三安SiC项目最新进展。据介绍，位于湖南湘江新区的湖南三安半导体责任有限公司，2020年落户长沙，仅...  [详内文]

1.5亿，北一半导体完成新一轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 09 日 18:00 |
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| 分类: 企业
5月8日，据北一半导体官微披露，其成功完成了B+轮融资，由上海吾同私募基金管理有限公司领投的1亿元资金已经到位，另有5000万元投资金额在结尾工作中，预计本轮融资总额将达到1.5亿元。 图片来源：拍信网正版图库 北一半导体表示，本轮融资资金将主要用于SiC MOSFET技术的进...  [详内文]

鼎镓半导体联手华中师范大学

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 09 日 17:24 |
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| 分类: 企业
近日，鼎镓半导体与华中师范大学与建立了紧密的校企合作关系，双方将共同致力于推动半导体领域的发展和创新。 鼎镓半导体指出，此次合作将充分发挥华中师范大学在教育、科研等方面的优势，以及鼎镓半导体在行业内的技术实力和实践经验。通过合作，华中师范大学与鼎镓半导体将实现优势互补，共同为半导...  [详内文]

36万片，长飞先进碳化硅项目披露最新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 08 日 17:10 |
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| 分类: 企业
近日，SiC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，标志着项目钢结构施工全面展开。该项目钢结构建设内容包括钢结构大跨度桁架屋面2座、大跨度连廊5座、超长管廊1座，单榀桁架最重25吨，最大跨度33.7米。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，该项目位于湖...  [详内文]

纯度99.99999%，中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 07 日 18:00 |
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| 分类: 企业
继江西罡丰年产40万片SiC衬底项目、泰科天润SiC功率器件项目、爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目披露新动态后，一个SiC粉体项目也迎来了最新进展。 近日，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称中宜创芯）SiC半导体粉体500吨生产线成功达产，产品纯度最高达到99.99999%，...  [详内文]

2家国产半导体设备厂宣布产品验收、项目封顶

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 07 日 17:59 |
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| 分类: 企业
近期，2家国产半导体设备厂商——拓荆科技和苏州优晶科技都有新消息传来。 苏州优晶科技碳化硅（SiC）长晶设备通过验收 4月29日， 苏州优晶科技宣布，公司最新出口至某国际知名客户的大尺寸电阻法长晶设备已顺利通过验收。 source：苏州优晶科技 苏州优晶科技表示，此次出口的Si...  [详内文]

Wolfspeed公布2024财年Q3营业数据

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 06 日 18:05 |
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近日，Wolfspeed公布了2024财年第三季度的业绩，公司营收约为2.01亿美元（折合人民币约14.50亿元），而2023年第三季度约为1.93亿美元（折合人民币约13.92亿元）。GAAP毛利率为11%，同比下降20%；非GAAP毛利率为15%，同比下降19%。 Mohaw...  [详内文]

数亿元，激光芯片厂商纵慧芯光完成新一轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 06 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称纵慧芯光）完成数亿元人民币的C4轮融资首关，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。据悉，纵慧芯光C4轮二关已经同步启动。 图片来源：拍信...  [详内文]

晶升股份、北方华创、合盛硅业披露2023年业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 06 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，晶升股份、北方华创、合盛硅业3家SiC相关厂商同时披露了2023年以及2024年第一季度业绩。其中，晶升股份、北方华创2家SiC设备厂商在2023年实现营收净利双双增长。 晶升股份2023年营收4.06亿，净利同比增长105.63% 4月29日晚间，晶升股份发布2023...  [详内文]

英飞凌将为小米汽车供应SiC芯片

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 06 日 17:59 |
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5月6日，英飞凌宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议，将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的SiC功率模块(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片产品。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列产品，自 20...  [详内文]