富士康13.62亿元新台币加码车用第三代半导体

作者 | 发布日期 2022 年 12 月 16 日 17:17 | 分类 碳化硅SiC

据台媒报道,鸿海持续布局电动车和半导体事业,今日公告合计投资13.62亿元新台币在电动车子公司以及鸿扬半导体,市场解读称,这两项投资主要布局研发电动车用第三代半导体。

鸿海表示,子公司Foxconn EV Technology Inc.再投资2000万美元(约6.14亿元新台币)取得FoxconnEV Asset Management LLC.股权,鸿海指出主要目的为长期投资。

Foxconn EV Technology是鸿海集团在海外布局电动车事业的重要公司,去年11月鸿海与美国商用电动轻型卡车供应商Lordstown Motors正式签署俄亥俄州Lordstown厂房最终资产购买协议,Foxconn EVTechnology即是投资主体。

此外,鸿海晚间也公告对鸿扬半导体投资7.48亿元新台币。包括此次投资,鸿海对鸿扬半导体持股比例约98.9%。

鸿海指出,鸿扬半导体此次办理现金增资发行新股,依法保留员工认购500万股,若有员工放弃认购,鸿海将以特定人身份全数认购。

去年8月,富士康宣布以9000多万美元收购旺宏电子,正式进军第三代半导体产业,布局车用碳化硅芯片。至今一年有余,收购、扩产、招募人才消息不断,深化布局车用碳化硅芯片。

图片来源:拍信网正版图库

今年9月,鸿海集团旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅(SiC)元件,初期应用以工业产品为主,目前正在进行车规认证,预计明年大量生产。

在股东会上,鸿海董事长刘扬伟表示公司未来三年将聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大领域。

电动车方面,2025年市占率达5%、产业营收规模达到一万亿元新台币、出货量为每年50-75万台。刘扬伟称今年10月18日将举办第三届鸿海科技日,除了展示出量产版的model C之外,也会有两部全新、会让大家耳目一新的车款亮相。

半导体方面,立下三大目标,包含自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等,要成为首家能提供电动车(EV)与信息通信领域(ICT)客户不缺料半导体方案的系统厂。

其中,车载充电器碳化硅预计2023年量产,车用微处理器(MCU)2024年投片,自驾光达(LiDAR)则预计2024年量产,自有车用小IC也会涵盖90%规格。(文:化合物半导体市场 Cecilia整理)

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