捷捷微电高端功率半导体器件产业化项目进展顺利

作者 | 发布日期 2023 年 01 月 06 日 17:30 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

1月6日,捷捷微电在投资者互动平台表示,公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”一期进度符合预期,主要是针对产能及良率来设定预期,公司生产的产品良率也在预期内,保持在95%以上。

此前,捷捷微电称,目前公司推出的车规级SGT MOSFETs产品,部分产品已在新能源车上实现车用,客户和市场的开拓及导入情况良好;另外,部分MOSFET产品也可应用于光伏逆变器及BMS电源管理领域。未来公司将重点拓展三大市场:汽车电子、电源类及工业类,努力提高这几个领域的产品占比。

第三代半导体方面,此前,公司董事长、法定代表人黄善兵表示,公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置,是当前新型电力电子器件的研发主流。

其相关技术与产品在工业传动、军工、铁路、智能电网柔性输变电、消费电子、无线电力传输等领域,以及智能汽车及充电桩、太阳能发电、风力发电等新能源领域具有广阔的市场,宽禁带电力电子器件产品将是未来电力电子技术的重要价值增长点。

截至目前,捷捷微电拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件,此外,捷捷微电还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。

据了解,捷捷微电可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目已开工,正在进行厂房等基础设施和配套的建设,建设期在2年左右。该项目总投资为133395.95万元,拟投入募集资金119500万元,主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,建设完成后可达年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。

据了解,捷捷微电是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商,主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。(文:集邦化合物半导体 Amber整理)

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