盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶

作者 | 发布日期 2023 年 01 月 06 日 17:32 | 分类 碳化硅SiC

1月6日,盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。

据悉,盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动,占地64亩,建筑面积12万平方米,并于2020年7月7日举行开工仪式。

盛美半导体1998年在美国硅谷成立。2005年,在上海市的引进和支持下在张江成立了盛美上海公司。

盛美于2017年11月正式登陆美国纳斯达克,是首家赴美上市的中国半导体设备公司。

值得注意的是,今年7月,盛美半导体推出了新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备。

这是公司第一款Post-CMP清洗设备,该设备可用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗,拥有湿进干出(WIDO)和干进干出(DIDO)两种配置,并可选配2、4或6个腔体,拥有每小时60片晶圆的最大产能(WPH)。6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅(SiC)衬底制造;8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。(文:集邦化合物半导体 Arely整理)

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