涉及SiC,赛微电子设立新公司

作者 | 发布日期 2023 年 02 月 07 日 17:17 | 分类 碳化硅SiC

近日,赛微电子发布公告,全资子公司北京微芯科技有限公司(以下简称“微芯科技”或“乙方”)与江苏璞芯半导体有限公司(以下简称“江苏璞芯”或“甲方”)签署了《投资协议书》,共同投资设立苏州璞晶科技有限公司(以下简称“璞晶科技”)。

其中,微芯科技使用自有资金人民币450万元投资璞晶科技,持有其15%的股权。

璞晶科技的出资方式及股权结构如下:

据了解,璞晶科技注册资本3000万元人民币,经营范围包含:半导体分立器件制造;半导体器件专用设备制造;集成电路制造;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造等。

据公告,赛微电子以半导体业务为核心,面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代, 一方面重点发展MEMS(微机电系统)工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN(氮化镓)材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

璞晶科技主要从事硅基电源芯片、功率器件及SiC器件业务,赛微电子此次投资的目的在于联合产业资源,促进行业内不同主体在相关业务领域的合作,充分发挥各方优势,最终促进公司相关业务的长远发展。(文:集邦化合物半导体 Amber整理)

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