预计2025年量产,东芝电子加码SiC市场

作者 | 发布日期 2023 年 02 月 24 日 17:38 | 分类 碳化硅SiC

据日媒报道,东芝半导体子公司东芝电子元件及存储装置(以下简称“东芝电子”)总裁佐藤裕之表示,公司的主要产品是用于控制汽车和家电功率的功率半导体,目前正在扩大产能。

佐藤裕之表示,车用功率半导体的性能非常好,公司认为需要扩产。目前生产场地不够用,要建新厂房。据悉,东芝电子计划在姬路半导体工厂(位于兵库县太子町)建设新厂房,并将于2025年春季投产,建成后该工厂的汽车产品产能将增加一倍以上。

未来,半导体市场将扩大,并且用途也逐渐明了。以汽车为例,随着电气化的推进,使用的半导体数量不断增加。佐藤裕之表示,未来东芝电子在半导体设备投资可能会增加。

此外,佐藤裕之表示公司将会大力发展节能性好、采用“碳化硅(SiC)”材料的功率半导体,并透露量产应该在2025年开始,但日本和国外的客户都希望提前量产,公司方面将会讨论是否有可能推进进程。

SiC是第三代化合物半导体的典型代表,具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等优势,广泛应用于电力电子与射频等下游。

SiC相比硅基材料具有宽禁带、电子饱和漂移速率高、热导系数高和熔点高等优势,可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限,作为衬底开发出更适应高温、高压、高频率和大功率等条件的半导体器件,广泛应用于新能源车、光伏及射频领域。

其中,新能源汽车可以说是目前碳化硅应用最火热的赛道。根据TrendForce集邦咨询《第三代半导体功率应用市场分析报告》内容显示,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4亿美元。

Source:TrendForce集邦咨询

第三代功率半导体方面,TrendForce集邦咨询推估产值将从2021年的9.8亿美元,至2025年将成长至47.1亿美元,年复合成长率达48%。(文:集邦化合物半导体 Doris整理)

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