聚焦GaN、GaAs芯片研发,时代速信再获融资

作者 | 发布日期 2023 年 04 月 23 日 17:30 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC

4月19日,深圳市时代速信科技有限公司(以下简称“时代速信”)发生工商变更,完成新一轮融资。
公司新增股东成都华西金智银创股权投资基金合伙企业(有限合伙)、北京瑞合股权投资基金(有限合伙) 、青岛善金驰瑞私募股权投资基金合伙企业(有限合伙) 、海南晟缘企业管理咨询中心合伙企业(有限合伙),同时,注册资本由3924.855784 万元增加到4478.260449 万元。

2022年7月,公司完成数千万元的B+轮融资,其B轮融资近亿元。由广西投资集团领投,善金资本跟投。

图片来源:拍信网正版图库

融资资金主要用于支持时代速信加大研发投入和技术迭代,进一步加强公司在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势、产品布局及市场推广。

据了解,时代速信成立于2017年,面向未来5G、6G移动通信网络的发展,专注于第二代(GaAs)和第三代(GaN)半导体芯片研发,致力于集成电路、射频芯片、多功能芯片、应用方案的设计、研发、生产及销售。(文:集邦化合物半导体 Amber整理)

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