据“无锡高新区在线”官方发布消息，1月9日，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目已正式签约落户，此次签约的总部基地项目将重点围绕产业链能力提升和产能扩充展开布局。
根据规划，项目将分阶段推进建设，全面达产后预计每年可实现百万只#车规级碳化硅功率模块 的生产规模，为基本半导体在车规半导体领域的市场拓展提供产能支撑。
图片来源：无锡高新区在线
基本半导体表示，项目建成后将进一步加大投入，深化产业链整合能力。未来将与无锡本地产业伙伴展开深度协同，共同构建覆盖材料、设计、制造与封测等环节的完整产业生态，为绿色能源、新能源汽车等领域提供关键半导体产品支持。
基本半导体董事长汪之涵提到，此次项目落地将进一步完善公司从芯片设计、晶圆制造、封装测试到驱动应用的全产业链布局。特别是在新能源汽车主驱、超充桩等核心应用领域，将为下游客户提供更稳定的产能保障和技术支持。
公开资料显示，基本半导体成立于2016年，专注于碳化硅功率器件领域，业务覆盖材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等全产业链关键环节。2025年12月上旬，在首版招股书失效之后，基本半导体再次向香港联交所递交主板上市申请。
图片来源：基本半导体招股书
据招股书，基本半导体本次赴港上市募集资金将主要用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器，对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新，以及拓展碳化硅产品的全球分销网络。其余募集资金将作为营运资金及其他一般公司用途。
业绩方面，基本半导体近年来营收实现快速增长，但尚未实现盈利。具体来看，2022年至2024年，公司营业收入从1.17亿元增长至2.99亿元，复合年增长率59.9%；2025年上半年实现营收1.04亿元，同比增长52.74%。但公司同期持续亏损，净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元和1.77亿元，三年半累计亏损达9.98亿元。
产品结构方面，2024年，公司碳化硅功率模块贡献48.7%的收入，碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动分别占17.4%和26.8%。
由于行业竞争激烈，基本半导体部分产品的价格呈下降趋势。2023年，公司碳化硅功率模块的平均销售价格较2022年大幅下滑，2024年继续小幅下降；功率半导体栅极驱动的价格2024年同比降了70.96%；碳化硅分立器件的平均售价也呈波动趋势。
融资方面，招股书显示，基本半导体成立至今已完成超十轮融资，投资方包括闻泰科技、广汽集团、博世创投等知名企业和机构。2025年4月完成D轮融资后，公司估值达51.60亿元。
在产能建设上，2021年12月末，基本半导体官方宣布国内首条车规级SiC功率模块专线正式通线，2022年25万只模块，2025年前提升至150万只；此外，2024年无锡封装产线全年产量12万件，产能利用率52.6%；深圳光明6英寸SiC晶圆厂2024年产能利用率45.2%。去年6月，基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目已通过备案，拟在中山市火炬开发区建设碳化硅模块封装基地，主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块等。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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