Author Archives: huang, Mia

近60家芯片企业融资完成，透露什么？
作者 |发布日期 2023 年 02 月 27 日 17:19 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2023年已过去快两个月，全球半导体市场从消沉走向复苏仍然还有一段距离，不过细分领域的逆势增长有望给投资市场或半导体企业打入一剂强心针。 据全球半导体观察不完全统计，近期共有57家半导体企业完成阶段融资，这些企业涉及第三代半导体、车规级芯片、毫米波雷达芯片、传感器等领域。据披露的...  [详内文]

中国科大研制出氧化镓垂直槽栅场效应晶体管
作者 |发布日期 2023 年 02 月 27 日 17:13 | 分类 氮化镓GaN
近日，中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授课题组联合中科院苏州纳米所加工平台在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展，分别采用氧气氛围退火和N离子注入技术，首次研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管。 相关研究成果分别以“Enhancement-modeβ-Ga2O3U-shaped g...  [详内文]

深化SiC布局，蓉矽半导体与台湾汉磊签订长期战略合作协议
作者 |发布日期 2023 年 02 月 24 日 17:41 | 分类 碳化硅SiC
近日，成都蓉矽半导体有限公司（下称“蓉矽半导体”）与台湾汉磊科技股份有限公司（下称“汉磊科技”）签订长期战略合作协议，进一步深化了双方在碳化硅SiC制造方面的合作关系。 根据协议，汉磊科技将向蓉矽半导体开放 SiC 工艺平台并将其代工产品优先级列为第一等级。这有力加强了蓉矽半导体...  [详内文]

预计2025年量产，东芝电子加码SiC市场
作者 |发布日期 2023 年 02 月 24 日 17:38 | 分类 碳化硅SiC
据日媒报道，东芝半导体子公司东芝电子元件及存储装置（以下简称“东芝电子”）总裁佐藤裕之表示，公司的主要产品是用于控制汽车和家电功率的功率半导体，目前正在扩大产能。 佐藤裕之表示，车用功率半导体的性能非常好，公司认为需要扩产。目前生产场地不够用，要建新厂房。据悉，东芝电子计划在姬路...  [详内文]

SiC项目在列，2023年厦门市重点项目公布
作者 |发布日期 2023 年 02 月 23 日 17:26 | 分类 碳化硅SiC
近日，厦门市人民政府公布2023年市重点项目名单。2023年厦门市重点项目461个，总投资11939.37亿元，年度计划投资1406.34亿元。 图片来源：拍信网正版图库 产业项目161个，年度计划投资466.51亿元；社会事业项目155个，年度计划投资214.13亿元；基础设...  [详内文]

6.98亿，国产射频芯片龙头国博电子拟开展二期项目
作者 |发布日期 2023 年 02 月 23 日 17:22 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
昨（22）日，国产射频芯片龙头国博电子宣布，根据射频集成电路产业化项目整体规划，拟使用自有或自筹资金购买位于南京市江宁区金鑫西路以东、凤矿路以西地块的土地使用权（最终购买金额和面积以实际出让文件为准），并开展射频集成电路产业化项目二期建设。 项目与公司已建设的项目一期地块为相邻区...  [详内文]

台湾地区化合物半导体产业迎来逆风，各大厂信心不减
作者 |发布日期 2023 年 02 月 23 日 17:21 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
受益于新能源革命，电动汽车、光伏储能以及工业自动化等下游应用的多点爆发，以碳化硅、氮化镓为首的化合物半导体进入了高速增长的阶段，成为了行业“热词”，逐渐从小众走向主流。 近年来，台湾地区也在不断加速化合物半导体产业的发展。 01、2022年总产值791亿元，年减4.5% 日前，据...  [详内文]

涉及GaN、GaAs技术，兆驰半导体与立琻半导体达成协议
作者 |发布日期 2023 年 02 月 23 日 16:54 | 分类 氮化镓GaN
近日，兆驰半导体与苏州立琻半导体有限公司（Lekin Semi）（以下简称“立琻半导体”）在LED芯片领域达成专利许可协议。 此项专利许可协议范围包括数百项全球LED芯片核心专利，覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区，专利保护范围包括PSS衬底，LED外延结构，L...  [详内文]