Author Archives: huang, Mia

蔚华科积极抢进化合物半导体等检测设备领域

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 23 日 17:03 | 分类企业

半导体设备供应商蔚华科技于光学检测领域取得突破，自2023年底推出非破坏性碳化硅（SiC）缺陷检测系统，今年将积极抢进化合物半导体、功率半导体、Micro LED三大市场检测设备领域。蔚华总经理杨燿州表示，在永续环保的浪潮下，具有高功率、高压特性的化合物半导体已成为全球能源及电... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 22 日 17:59 | 分类企业

4月22日，罗姆与意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm（6英寸） SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 22 日 16:12 | 分类功率

近日，世纪金芯与日本某客户签订SiC衬底订单。按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片，订单价值约2亿美元（折合人民币约14.5亿元）。资料显示，世纪金芯成立于2019年12月，致力于第三代半导体SiC功能材料研... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 19 日 18:01 | 分类企业

4月18日，纳微宣布，印度公司Virtual Forest已采用其GaNFast功率集成电路(IC)技术，生产零排放、功率强劲的3马力（2250W）太阳能灌溉泵。据了解，Virtual Forest是印度的电子设计公司，专注于消费电子、流体运动和移动的电机控制和人机界面技术。 ... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 19 日 17:59 | 分类功率

张家港经开区官微消息，4月18日上午，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。公开资料显示，能华半导体采用IDM全产业链模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),蓝宝石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-o... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 18 日 17:58 | 分类企业

4月17日，半导体离子注入厂商Axcelis宣布向全球领先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商交付多批Purion Power系统离子注入器系统。这些设备包括Purion H200 SiC大电流、Purion XE SiC高能和Purion M SiC中电流注入机，且均在第一季度... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 18 日 17:56 | 分类功率

4月17日，宾夕法尼亚州立大学宣布，学校已和摩根先进材料公司（下文简称“摩根公司”）签署了一份谅解备忘录（MOU），以促进碳化硅（SiC）的研发。 source：宾夕法尼亚大学该协议包括一项为期五年、耗资数百万美元的新计划。摩根公司承诺成为宾夕法尼亚州立大学最近发起的碳化硅创... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 17 日 17:55 | 分类企业

4月17日，阿肯色大学宣布，其将于明日举行多用户碳化硅（Multi-User SiC）研究和制造中心的封顶仪式。据了解，该SiC中心获美国国家科学基金会（NSF）提供的1800万美元（折合人民币约1.3亿元）资助和美国陆军研究实验室的额外支持，于2023年8月破土动工。 so... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 15 日 9:24 | 分类功率

随着电动汽车和新能源需求的持续扩大，碳化硅功率半导体元件在各领域的渗透率呈现持续攀升之势。对于碳化硅外延片环节，过去市场长期由Resonac、Wolfspeed等国际大厂主导，中国厂商瀚天天成与天域半导体历经10余年积累，终随新能源浪潮迎来业务高速增长期，近年来全球市场份额得以迅... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 04 月 11 日 17:55 | 分类企业

4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。 source：拍信网据了解，该法案还为国防部 (DoD) 提供20亿美元（折合人民币约145亿元），用于加强和振兴美国... [详内文]