Author Archives: huang, Mia

招标、中标，天科合达、爱仕特公布新动态

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 17:50 | 分类企业

近日，江苏天科合达和爱仕特分别就招标和中标方面传来了消息。天科合达SiC晶片二期扩产项目招标 3月4日，据江苏省公告资源交易平台披露，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅（SiC）晶片二期扩产项目自控智能化工程正向外公开招标。公告显示，江苏天科合达将花费约4256万元完成公司Si... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 13:43 | 分类企业

深圳天狼芯半导体有限公司于2023年年底在上海市嘉定区设立了车规级可靠性实验中心，该实验中心是天狼芯半导体重点打造和建设的功率器件开放实验平台，主营业务为车规级功率器件（MOSFET, SiC, GaN, IGBT单管+模块）的可靠性实验和验证，致力于为天狼芯的客户提供可靠性测试... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 13:40 | 分类企业

3月2日，拓荆科技股份有限公司（下文简称“拓荆科技”）发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”。据公告披露，该项目建设周期预计为4 年（最终以实际开展情况为准）。该项目拟在沈阳市浑南区购置土地建设... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 04 日 16:37 | 分类功率

近日，多个第三代半导体项目迎来最新进展。其中，重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿。总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 01 日 17:50 | 分类企业

3月1日，芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议。据介绍，按照双方协议签署，芯联集成将和理想汽车在碳化硅（SiC）领域展开全面战略合作，双方将一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。同时，双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。理想汽车供应链副... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 01 日 17:45 | 分类企业

2月29日，法国氮化镓（GaN）电源和IC数字控制的先驱Wise-integration，宣布获得1500万欧元的融资（折合人民币约1.2亿元）。本轮融资将推动该公司旗舰产品WiseGan和WiseWare的大规模生产和商业部署，其颠覆性的数字控制技术，以及为全球采用这些解决方... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 18:48 | 分类功率

2月28日，英飞凌表示，目前公司正在进一步加强和精简其销售组织。英飞凌宣布，从3月1日起，公司的销售团队将围绕“汽车”、“工业与基础设施”以及“消费者、计算与通信”这三个以客户为中心的销售领域进行组建。 source：拍信网其中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 16:42 | 分类功率

2月27日，EPC推出采用紧凑型3 mm x 5 mm QFN封装的 100 V、1mΩ EPC2361 GaN FET，为DC-DC转换、快速充电、电机驱动和太阳能MPPT提供更高的功率密度。 EPC称，这是市场上导通电阻最低的GaN FET，与EPC的上一代产品相比，功率密度... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 16:41 | 分类企业

2月27日，半导体设备厂商ASM International公布了其2023年第四季度财报。报告显示，2023年第四季度，公司收入下降了13%，总计为6.329亿欧元（折合人民币约49亿元）。尽管收入有所下降，但公司强调，电源/模拟/晶圆领域的销售表现强劲是支撑第四季度营收的重... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 23 日 17:51 | 分类企业

2月22日，美国能源部（DOE）贷款项目办公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS, LLC承诺有条件地提供5.44亿美元（折合人民币约为39亿元）贷款，用于扩大生产美国电动汽车（EV）电力电子设备所需的高品质碳化硅（SiC）晶圆。公开资料显示，SK Siltron C... [详内文]