Author Archives: huang, Mia

安森美斥巨资扩产SiC，目标拿下40%的市场
作者 |发布日期 2023 年 05 月 18 日 11:07 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
安森美半导体公司高管周二表示，该公司正在考虑投资 20 亿美元用于提高广泛用于帮助扩大电动汽车续航里程的碳化硅芯片的生产。公司高管在分析师介绍中表示，公司正在考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张。该公司已经在这些国家/地区中的每一个国家/地区设有工厂。 ON Semiconduc...  [详内文]

半导体材料领域或再添一家上市企业
作者 |发布日期 2023 年 05 月 15 日 17:40 | 分类 碳化硅SiC
近日，中信证券披露了关于新磊半导体科技(苏州) 股份有限公司（简称：新磊科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。 4月26日，中信证券股份有限公司与新磊半导体签订辅导协议； 4月27日，新磊半导体正式向中国证券监督管理委员会江苏监管局报送辅导备案申请材料并于2023年5月8日完...  [详内文]

【会议预告】华灿光电：GaN功率器件创新应用市场前景分析
作者 |发布日期 2023 年 05 月 15 日 17:40 | 分类 氮化镓GaN
GaN功率器件具有良好的耐热性、导电性和散热性。与硅元件相比，GaN功率器件具有更高的电流密度和迁移率。 基于GaN功率器件的电能转换技术作为电力电子领域的核心技术之一，广泛应用于消费电子、数据中心等诸多领域，是推进电能高效利用的关键技术，也是节能减排的重要技术。 华灿光电十五年...  [详内文]

科友6/8英寸SiC规模化生产再进一步
作者 |发布日期 2023 年 05 月 12 日 17:50 | 分类 碳化硅SiC
今日，科友半导体宣布其6/8英寸碳化硅规模化生产取得了重大技术突破。 公司自主研发出两种不同加热方式的PVT法晶体生长炉，完成了国产自主1至4代感应炉和1至3代电阻炉的研发，形成大尺寸低成本碳化硅产业化制备系列技术。 实现了6英寸碳化硅单晶衬底的规模生产和批量供货，8英寸碳化硅单...  [详内文]

这两个SiC设备厂获新突破
作者 |发布日期 2023 年 05 月 12 日 17:50 | 分类 碳化硅SiC
近日，国产化合物半导体设备产业传来两个好消息：北京烁科中科信宣布特种离子注入机顺利交付，粤升半导体宣布成功研发SiC外延设备。 北京烁科中科信 今日，北京烁科中科信宣布不特种离子注入机顺利交付。就在4月，公司宣布北京总公司和长沙分公司实现12台离子注入机先后顺利交付，同比增长30...  [详内文]

纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块
作者 |发布日期 2023 年 05 月 12 日 11:30 | 分类 氮化镓GaN
近日，纳微半导体宣布其采用了全新SiCPAK™模块和裸片的领先碳化硅功率产品已扩展到更高功率市场，包括铁路、电动汽车、工业、太阳能、风能和能量储存等领域。 Source：纳微半导体 目标应用领域涵盖集中式和组串式太阳能逆变器、能量储存系统（ESS）、工业运动控制，电动汽车（EV...  [详内文]

“中芯”系再添一家上市公司，市值超465亿元
作者 |发布日期 2023 年 05 月 10 日 17:55 | 分类 碳化硅SiC
今日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称：中芯集成）正式登陆上交所科创板。发行价格为5.69 元/股，截至成文，报6.56元/股，市值达465亿元。 中芯集成是国内知名的特色工艺晶圆代工企业，主要从事微机电系统（MEMS）和功率器件（包括IGBT）等领域的晶圆代工及封装...  [详内文]

【会议预告】北京大学沈波教授：中国第三代半导体产业发展现状与机遇
作者 |发布日期 2023 年 05 月 10 日 17:55 | 分类 碳化硅SiC
宽禁带半导体也称第三代半导体，包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，凭借其优异的性能，成为世界范围内的“兵家必争之地”。 近年来，我国也高度重视第三代半导体技术和产业研发。院校研发不断突破，企业产线加速量产，国家政策持续加码，产业进入成长期。 与机遇一同迎来的是挑战。如碳化硅...  [详内文]

【英诺赛科】GaN芯片出货量全球第一！助力绿色能源高速发展
作者 |发布日期 2023 年 05 月 09 日 17:50 | 分类 氮化镓GaN
GaN正由当前的低功率消费电子市场转向高功率数据中心、光伏逆变器、通信电源等市场，这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源，而GaN正是降低功耗和提高效率的关键一步。 英诺赛科作为全球领先的GaN IDM企业，致力于GaN功率器件性能及应...  [详内文]