Author Archives: huang, Mia

联电推出40纳米RFSOI制程平台
作者 |发布日期 2023 年 05 月 04 日 17:38 | 分类 碳化硅SiC
昨日，联电推出40纳米RFSOI制程平台。 联电表示，平台可供量产毫米波(mmWave)的射频(RF)前端制程产品，进而推升5G无线网络的普及，与包括在智慧手机、固定无线接入(FWA)系统和小型基地台等方面的应用。 现今大多数5G网络传输频段都在8GHz以下，但毫米波的技术则使用...  [详内文]

Wolfspeed与采埃孚将在德国纽伦堡建立研发中心
作者 |发布日期 2023 年 05 月 04 日 17:36 | 分类 碳化硅SiC
Wolfspeed与采埃孚集团于近日宣布，计划将在德国纽伦堡大都市区建立碳化硅电力电子欧洲联合研发中心。这是双方今年早些时候所宣布战略合作的重要组成部分。 Source：Wolfspped 这一联合研发中心获得了德国联邦政府和巴伐利亚当地政府的支持。与计划中的位于德国萨尔州恩...  [详内文]

国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链
作者 |发布日期 2023 年 05 月 04 日 16:39 | 分类 碳化硅SiC
近日，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。 01、国产碳化硅打入国际大厂供应链 根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应...  [详内文]

聚焦第三代半导体，意法半导体携手欧陆通设立实验室
作者 |发布日期 2023 年 04 月 28 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC
欧陆通与意法半导体（ST）宣布，双方将在欧陆通子公司上海安世博及杭州云电科技两地分别设立针对数字电源应用的联合开发实验室。 此次，双方合作的研发团队将在服务器电源及新能源两大产业应用领域进行合作。 在服务器电源领域，欧陆通将结合意法半导体广泛的芯片组合，包含主芯片控制器，功率器件...  [详内文]

全球首发，新一代SiC晶体生长用材料来了
作者 |发布日期 2023 年 04 月 28 日 17:20 | 分类 碳化硅SiC
随着导电型SiC衬底的逐渐量产，对工艺的稳定性、可重复性都提出更高的要求。特别是缺陷的控制，炉内热场微小的调整或漂移，都会带来晶体的变化或缺陷的增加。 后期，更要面临“长快、长厚、长大”的挑战，除了理论和工程的提高外，还需要更先进的热场材料作为支撑。使用先进材料，长先进晶体。 热...  [详内文]

中国SiC，“挖坑”了吗？
作者 |发布日期 2023 年 04 月 27 日 17:04 | 分类 碳化硅SiC
SiC这几年的发展速度几乎超出了所有人的意料。最近几年，在各家SiC厂商的努力下，SiC MOSFET器件已经有了大幅的改进，制造方法和缺陷筛查也有了一定的进步。SiC的商用化和上车之路已经明显加速。 在SiC MOSFET的技术路线之争上，一直有平面栅和沟槽栅两种不同的结构类型...  [详内文]

2022年第四季全球前十大IC设计业者营收跌幅扩大至近10%
作者 |发布日期 2023 年 04 月 27 日 11:48 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
随着全球总体经济高通胀风险升高，以及2022下半年下游库存进入修正，IC设计业者对市况反转的反应也较晶圆代工业者更敏感与实时。 TrendForce集邦咨询表示，除了消费性终端整体消费力道弱，还有疫情、企业IT支出及云端服务供应商需求放缓等不利因素，均冲击2022年第四季前十大I...  [详内文]

功率半导体“放量年”，IGBT、MOSFET与SiC的思考
作者 |发布日期 2023 年 04 月 27 日 11:46 | 分类 碳化硅SiC
4月24日，东芝电子元器件及存储装置株式会社宣布，在石川县能美市的加贺东芝电子公司举行了一座可处理300毫米晶圆的新功率半导体制造工厂的奠基仪式。该工厂是其主要的分立半导体生产基地。施工将分两个阶段进行，第一阶段的生产计划在2024财年内开始。东芝还将在新工厂附近建造一座办公楼，...  [详内文]

功率半导体“攀上”了汽车
作者 |发布日期 2023 年 04 月 25 日 16:36 | 分类 碳化硅SiC
去年全球半导体行业景气度严重分化。前不久，斯达半导体和韦尔股份相继发布2022年年报，这两家备受关注的企业交出了自上市以来最好和最差的财报。 无独有偶，北京君正、汇顶科技、卓胜微等主攻消费电子的企业，其净利润都出现了下滑，甚至有的企业净利润下滑达到了49.61%，接近50%。 而...  [详内文]