Author Archives: chen, zac

聚焦SiC,三方联合启动科技重大专项

作者 |发布日期 2024 年 03 月 15 日 17:39 | 分类 企业
SiC上车进展方面,市场上又有利好消息传出。近日,深圳爱仕特科技有限公司(以下简称爱仕特)、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议,联合开发基于SiC的新能源汽车高集成度多功能驱动系统,获得了2023年度深圳市创新创业计划—科技重大专项项目...  [详内文]

捷捷微电、均胜电子等5家SiC相关厂商公布2023年业绩

作者 |发布日期 2024 年 03 月 14 日 18:00 | 分类 企业
近日,芯联集成、晶升股份、高测股份、均胜电子、捷捷微电先后公布了2023年业绩,其中,有3家厂商营收和净利润均实现同比增长,一家企业净利润同比下滑,另外一家则没有实现盈利。 晶升股份2023年净利润同比增长109.03% 2月25日晚间,SiC长晶设备企业晶升股份披露2023年...  [详内文]

合计91.8亿,2个第三代半导体项目披露新进展

作者 |发布日期 2024 年 03 月 13 日 18:00 | 分类 企业
近日,合计投资91.8亿元的芯粤能和晶旭半导体两个第三代半导体项目同时披露了最新进展。 图片来源:拍信网正版图库 芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡 在这两个项目当中,芯粤能碳化硅(SiC)芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目,总投资额为75亿元,占地150亩,一期投资...  [详内文]

SiC功率模块封装材料厂商道宜半导体完成数千万融资

作者 |发布日期 2024 年 03 月 12 日 17:39 | 分类 企业
今年2月,上海道宜半导体材料有限公司(以下简称道宜半导体)完成数千万元PreA++轮融资,本轮融资由元禾原点领投,多家产业机构跟投。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。 图片来源:拍信网正版图库 官网资料显示,上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年5月,是一家专业从事各种半导...  [详内文]

长城汽车与意法半导体达成SiC战略合作

作者 |发布日期 2024 年 03 月 12 日 17:38 | 分类 企业
3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅(SiC)战略合作协议。 source:芯动半导体 作为长城汽车生态体系成员,芯动半导体成立于2022年11月,主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售,目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,从...  [详内文]

30万片,同光股份SiC衬底和粉体项目通过验收

作者 |发布日期 2024 年 03 月 11 日 18:00 | 分类 企业
在泰科天润北京项目、天域半导体SiC外延项目、嘉兴斯达SiC芯片研发及产业化项目等SiC相关扩产项目近日相继传出利好消息后,同光股份SiC衬底项目也在近日取得新进展。 source:同光股份 同光股份SiC项目新进展 近日,河北同光半导体股份有限公司(以下简称同光股份)旗下的...  [详内文]

希尔电子功率半导体新项目厂房预计下半年投用

作者 |发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:49 | 分类 企业
3月5日,据“乐山发布”消息,位于四川乐山高新区的希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用,届时该公司将新增4个品类的生产线。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,自2000年5月成立以来,希尔电子专注于功率半导体器件的研发、制造及销售,拥有从芯片设计、制造到器件研发、...  [详内文]

晶湛半导体GaN外延片生产扩建项目竣工验收

作者 |发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:47 | 分类 企业
近日,据“独墅湖科创区发布”官微消息,晶湛半导体氮化镓(GaN)外延片生产扩建项目已于2024年1月15日取得竣工验收备案证。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,该项目占地面积16.5亩,总建筑面积2.2万平方米,总投资2.8亿元,预计年产6英寸GaN外延片12万片,8英寸GaN...  [详内文]

华润微:SiC目前产能达到2500片/月

作者 |发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:43 | 分类 企业
近日,华润微接受投资机构调研,介绍了公司SiC、GaN等产品进展情况。 SiC方面,据华润微介绍,公司SiC产品包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模块产品。其中,SiC MOSFET、SiC JBS在新能源汽车、充电桩、光伏、储能等领域的头部客户均实现规模上量,S...  [详内文]

80亿元,天域半导体SiC外延项目预计今年4月投产

作者 |发布日期 2024 年 03 月 06 日 18:00 | 分类 企业
2023年3月17日,东莞市2023年首批重大项目动工仪式在松山湖天域半导体项目现场举行,启动天域半导体、光大半导体、比亚迪汽车零部件等60个重大项目建设。 图片来源:拍信网正版图库 其中,天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目投资额达80亿元,为此次园区集中动工项目中...  [详内文]