近日，据深圳市前海管理局消息，前海第三代半导体创新服务中心正式启用。该创新服务中心是大乙半导体科技有限公司与前海深港青年梦工场（下称“梦工场”）合作共建，定位为前海公共技术创新服务平台，将面向前海及深港两地半导体行业企业开放，按照成本价为行业上下游企业提供共享实验及技术支撑服务。
图片来源：前海产发集团
这一举措成为梦工场与企业深度共建、协同赋能前海科创生态的核心亮点，也为深港半导体产业协同发展注入新动能。
前海深港青年梦工场是深圳市前海管理局打造的面向香港青年、香港企业、具有国际影响力的新质生产力创新创业平台，由前海管理局、香港青年协会、深圳市青年联合会共同发起成立2014年12月7日正式运营。
资料显示，大乙半导体科技有限公司由全球知名材料科学家、香港大学机械工程系主任黄明欣教授（香港工程院院士、长江学者、国家杰青、科学探索奖得主）带领科研团队发起。
据了解，大乙半导体成功开发出全球独有的固态铜烧结技术，破解了新能源领域特别是电动车长里程、高压快充带来的大功率半导体热管理难题。
这一突破性技术让大乙成为全球少数在芯片顶部覆盖超薄铜领域具备自主技术能力的企业，其产品可广泛应用于新能源汽车、AI服务器、风光储、低空经济、机器人等多元场景，为高功率设备提供可靠散热支持，也为双方共建的创新服务中心积累了核心技术资源。
深圳：打造第三代半导体产业高地
从2019年起，深圳开始集中发力培育第三代半导体产业，目前实现了从材料、设备、器件到应用的完整产业链。
深圳平湖实验室作为国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台的运营主体，在第三代半导体技术研发方面取得了多项突破。
在衬底加工工艺上，率先实现碳化硅激光剥离技术和效率突破，实现8吋单片总损耗＜75um，切割时间≤20min，成本降低26%，整体性能达到国际领先水平。在碳化硅外延技术方面，突破了200um超厚膜缺陷控制、少子寿命提升难题，超厚膜外延达到国际先进水平。
企业方面，深圳的第三代半导体领域涌现出重投天科、基本半导体、方正微电子等一批核心代表企业，覆盖衬底材料、芯片设计、器件制造等关键环节，成为产业链稳定运行的重要支撑。
其中，方正微电子成立于2003年，是中国第三代半导体领域领先的IDM企业。公司主要从事SiC晶圆、器件、模组的研发、生产制造与销售，为新能源汽车、光储充、UPS、工业电源等众多领域提供高质量的SiC解决方案与服务，其高质量车规SiC MOS已大规模应用于新能源乘用车主驱。
重投天科由北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重大产业投资集团有限公司两家企业为主要股东合资成立，聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售，是深圳第三代半导体产业链中的重要企业，为深圳市新能源汽车、轨道交通、智能电网等重点领域的原材料稳定供应提供了支撑。
基本半导体掌握了碳化硅芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键技术，完成了自主可控的IDM产业链布局，其自主研发的碳化硅二极管、MOSFET、车规级功率模块已实现批量生产交付，性能达到国际先进水平。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
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