本文通过对现有用于微显示的LED芯片使用过程分析,指出目前使用过程中主要限制问题,设计三种电极焊盘表面结构,并完成芯片制作;通过对三组实验品的外观及固晶后推力进行对比评估,指出三组芯片焊盘表面电极结构各自的优缺点及适用性,对后续芯片选择具有一定指导意义。
前言
随着近年来的技术发...  [详内文]
Mini LED芯片焊盘表面结构对封装的影响分析 |
作者 Wen, James | 发布日期: 2019 年 01 月 24 日 14:25 | | 分类: 产业 |