最新文章

晶升股份：已完成两类碳化硅产业核心设备前期开发
作者 |发布日期 2024 年 07 月 18 日 17:23 | 分类 企业
今年以来，在碳化硅产业高速发展推动下，设备厂商晶升股份加快了碳化硅相关设备研发与出货速度。 source：晶升股份 今年1月初，晶升股份在投资者调研活动中介绍，其8英寸碳化硅长晶设备进展顺利，已通过了客户处的批量验证。 随后在今年5月，晶升股份液相法碳化硅晶体生长设备研究取得新...  [详内文]

三代半相关企业逍遥科技融资数千万元
作者 |发布日期 2024 年 07 月 17 日 18:00 | 分类 企业
据中南创投基金官微消息，近日，逍遥(成都)科技有限公司（下文简称逍遥科技）宣布完成数千万天使轮融资，由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。 资料显示，逍遥科技成立于2021年，是一家具备自主知识产权的电子/光电子芯片设计自动化(EDA/PDA)软件工具研发和...  [详内文]

3家碳化硅设备厂商齐传订单喜讯
作者 |发布日期 2024 年 07 月 17 日 18:00 | 分类 产业
近期，碳化硅设备赛道格外热闹，爱思强、Aehr、优睿谱、硅酷科技4家碳化硅设备厂商相继传出利好消息，显示了碳化硅设备产业的生机与活力。 图片来源：拍信网正版图库 碳化硅设备厂商好戏连台 7月16日，爱思强宣布安世半导体订购了爱思强用于8英寸碳化硅量产的新型G10-SiC设备，安...  [详内文]

美国碳化硅晶圆激光加工企业获8000万美元融资
作者 |发布日期 2024 年 07 月 16 日 16:55 | 分类 企业
7月15日，碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，公司在超额认购的B轮融资中筹集了高达8000万美元（折合人民币约5.81亿元）的资金。 本轮融资由美国创新技术基金（USIT）牵头，8VC、SAIC跟投。该笔资金将帮助Halo Industries扩大其...  [详内文]

镓仁半导体制备出3英寸晶圆级（010）氧化镓单晶衬底
作者 |发布日期 2024 年 07 月 16 日 16:53 | 分类 企业
7月15日，据镓仁半导体官微消息，镓仁半导体于今年7月成功制备出3英寸晶圆级（010）氧化镓单晶衬底，据称为目前国际上已报导的最大尺寸。 source：镓仁半导体 据镓仁半导体介绍，在氧化镓单晶衬底常见的主流晶面中，（010）衬底在物理特性和外延方面具有出色的表现。首先，（0...  [详内文]

年产2.6亿颗，晶能微电子功率半导体项目投产
作者 |发布日期 2024 年 07 月 16 日 16:53 | 分类 企业
7月15日，据“温岭品质新城”官微消息，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目近日全线投产。 source：温岭品质新城 据悉，该项目通过对浙江益中封装技术有限公司（以下简称益中封装）原有车间进行改造，形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装...  [详内文]

长光华芯子公司增资惟清半导体，后者股东含清纯半导体
作者 |发布日期 2024 年 07 月 16 日 16:53 | 分类 企业
7月12日晚间，长光华芯发布公告宣布子公司拟增资惟清半导体，后者股东之一为碳化硅功率器件厂商清纯半导体。 公告显示，长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司（以下简称研究院）拟出资1亿元认购关联方惟清半导体新增注册资本1333.33万元。本次增资前，研究院持有...  [详内文]

2家碳化硅设备厂商新项目签约落地
作者 |发布日期 2024 年 07 月 16 日 15:32 | 分类 企业
近日，又有2家碳化硅设备厂商新项目签约落地。 01、帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户武汉 7月9日，东湖高新区与武汉帝尔激光科技股份有限公司（下文简称“帝尔激光”）举办签约仪式，帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户光谷。 source：光谷融媒体中心 目前，帝尔激光已在...  [详内文]

碳化硅营收增长329%，芯联集成、捷捷微电公布半年度业绩预告
作者 |发布日期 2024 年 07 月 15 日 18:00 | 分类 企业
近日，又有2家SiC相关厂商芯联集成和捷捷微电发布了2024年上半年业绩预告。其中，芯联集成在2024年上半年碳化硅MOSFET收入同比增加超3亿元，同比增长329%。 芯联集成上半年碳化硅MOSFET营收同比增329% 7月12日晚间，芯联集成发布2024年半年度业绩预告。芯联...  [详内文]