108亿，GaN大厂格芯再获资助

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分类企业

作为芯片和科学法案的一部分，美国商务部近日宣布计划向格芯(GF)提供15亿美元（折合人民币约108亿元）的直接资助，用以扩大其在美国的GaN晶圆厂产能。部分拟议资金将支持格芯建立美国第一家能够大批量生产下一代GaN半导体的工厂，这些半导体将用于电视、电网、数据中心、5G和6G智... [详内文]

总投资5亿元，扬杰科技SiC模块封装项目签约

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 20 日 18:00 | 分类企业

近日，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）新能源车用IGBT、碳化硅（SiC）模块封装项目完成签约。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。图片来源：拍... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 20 日 17:24 | 分类碳化硅SiC

新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发，带动了SiC功率元件市场的快速增长，整个SiC产业链也因此而备受资本青睐。近日，又有两家SiC相关企业完成融资。中机新材完成过亿元A轮融资北拓资本官方于2月20日发布消息称，深圳中机新材料有限公司（以下简称：中机新材）日前完... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:42 | 分类功率

近日，世界SiC晶圆代工龙头X-FAB公布了其第四季度以及全年营收。 X-FAB的汽车、工业和医疗核心业务增长了31%，占总收入的91%，并且在过去五年中每年增长22%。 2024年第一季度的收入预计将在2.15亿美元至2.25亿美元（折合人民币约15.5亿元至16.2亿元）之间... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分类企业

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。62mm封装SiC模块包含1200V和1700V耐压规格，满足大... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 19 日 18:35 | 分类企业

2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。图片来源：拍信网正版图库报告显示，2024年1月30日，海通证券与芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司（以下简称芯三代）签订了《首次公开发行股票并上市辅导... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 19 日 18:30 | 分类企业

继上个月与碳化硅（SiC）衬底厂商乾晶半导体签订战略合作协议后，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称中宜创芯）本月在SiC领域再次传出利好消息。近日，中宜创芯公司实验室成功生长出河南省第一块8英寸SiC单晶晶锭，验证了该公司SiC半导体粉体在长晶方面的优势，标志着河南省SiC半导... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 19 日 17:20 | 分类企业

根据“再石资本”官方2月5日消息，近日，厦门钜瓷科技有限公司（以下简称：钜瓷科技）完成B+轮融资。本轮融资由湖杉资本领投，再石资本、厦门火炬集团、启高资本、华强创投等机构跟投，融资资金将用于进一步扩充生产线及产能。钜瓷科技成立于2016年，是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:48 | 分类功率

年关将至，国内企业准备迎接新年，而国外企业的合作动作却不曾停下。 Worksport便携式电源产品采用英飞凌GaN器件英飞凌宣布与Worksport合作，后者将在其便携式发电站的转换器中使用GaN功率半导体。该公司的COR电池系统可以集成到皮卡车中，也可以通过任何太阳能电池板... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:47 | 分类企业

据南京市创投集团官微消息，近日，锗科技有限公司新一轮融资正式落地，该笔融资约数千万人民币。本轮投资方包括毅达资本、江苏省混改基金、南京市创投集团、湖州湖柚基金等。中锗科技称，本次融资主要用于扩充铟化磷和锗晶圆产线，增加研发投入及人才引进等。 source：中锗科技据悉，中锗科... [详内文]