天科合达助力芯联集成SiC MOS出货

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:45 | 分类企业

2月7日，天科合达官微发文称，为表达对天科合达在2023年度优质碳化硅（SiC）衬底供应方面的感谢，芯联集成（原“中芯集成”）将天科合达评为其”2023年度优秀供应商”。 source：天科合达天科合达表示，公司为国内领先的晶圆制造/代工企业芯联集成提... [详内文]

化合物半导体公司安森德获得千万战略融资

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:44 | 分类企业

2月1日，深圳安森德半导体有限公司（下文简称“安森德”）官微发文称，公司获得数千万人民币的战略投资。此次融资由深圳市时代伯乐创业投资管理有限公司（下简称时代伯乐）领投，本轮融资将主要用于团队扩充，新产品研发及市场拓展。融资后安森德半导体将进一步加速半导体功率器件及模拟芯片、SI... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:43 | 分类企业

2月6日，英飞凌发布2024财年第一季度财报。报告显示，英飞凌2024财年第一季度营收37亿欧元（折合人民币约286亿元），未达到此前38亿欧元的预期，与上一季度的41.49亿欧元（折合人民币约321亿元）相比，下降了11%。公司旗下的四个部门的营收都低于上一季度。 sour... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 19 日 9:07 | 分类产业

收并购是市场发展不可或缺的重要手段，对于企业而言也有一定的积极影响甚至是重要意义。2023年以来，氮化镓（GaN）相关厂商没有停下收并购的脚步，并购进程中也有高光时刻。据集邦化合物半导体不完全统计，2023年以来GaN领域共发生8起收并购事件，其中包括涉资数十亿元的大动作。在... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 02 月 18 日 18:06 | 分类氮化镓GaN

2024年已过去一个半月，第三代半导体领域相关厂商也相继公布了过去2023年的发展成果。2月7日，英诺赛科便公布了2023年在出货量、新品开发、技术研发、应用创新、市场开拓、品质保障等取得的成果，各方面表现有些看点。硅基GaN芯片累计出货量超5亿颗从出货量来看，英诺赛科截至2... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 18 日 17:50 | 分类射频

近日，化合物半导体应用 (CSA) Catapult披露消息，英国想要通过一个名为ORanGaN项目，来构建一个全新的主权供应链，专注于研发5G通信的英国射频（RF）氮化镓（GaN）产品和设备。目前，英国还不完全具备开发和制造应用于5G且商用的RF-GaN器件的能力。ORanG... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 18 日 14:35 | 分类企业

天眼查官网显示，2月9日，国星光电、华为分别公布了新的专利。其中，国星光电申请一项名为“一种氮化镓器件驱动芯片及驱动方法“的专利，而华为则申请了一项名为“光无源模组、光模块以及通信设备“的专利。国星光电申请氮化镓器件驱动芯片及驱动方法专利国星光电“一种氮化镓器件驱动芯片及驱... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 18 日 10:16 | 分类碳化硅SiC

碳化硅（SiC）具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点，主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。以新能源汽车为例，当下采用Si IGBT技术的功率模块仍在新能源汽车中占据主导地位，但硅基功率器件经过数十年的发展已经接近材料极限，性能上很难更进一步。相... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 18 日 10:04 | 分类氮化镓GaN

氮化镓功率器件在C端扬名，始于手机充电器——2019年10月，OPPO正式发布OPPO Reno Ace。这是氮化镓首次应用于手机原装快充充电器，而OPPO也成为全球首家在手机充电器中导入氮化镓技术的厂商。经过短短几年时间的发展，基于氮化镓材料而研制的功率器件，凭借更高的电流密... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 06 日 17:54 | 分类功率

2月5日，安森美在官网公布了2023年第四季度和全年业绩。报告显示，安森美2023年第四季度营收为20.181亿美元，符合公司此前19.5亿美元-20.5亿美元的预期，上季度营收为21.808亿美元。安森美2023年全年营收为82.53亿美元，去年营收为83.263亿美元；... [详内文]