10亿元，扬杰科技SiC车规级功率模块封装项目开工！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 12 日 14:27 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

5月9日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。 source：扬杰科技 该项目总投资10亿元人民币，聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产，旨在通过技术突破实...  [详内文]

全球首个氮化镓量子光源芯片发布

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 12 日 14:25 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

5月9日，电子科技大学教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任周强，正式发布了全球首个氮化镓量子光源芯片。这一突破性成果标志着中国在量子科技领域迈出了重要一步，为量子互联网的发展提供了关键硬件支撑。 source：成都市发展改革委 据悉，氮化镓量子光源芯片的实际尺寸仅有0...  [详内文]

宁波材料所碳化硅纤维研究获重大突破

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 12 日 14:24 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所（以下简称“宁波材料所”）宣布，其研发的高结晶连续碳化硅纤维（NIMTE-S13）在性能上实现了重大突破。经中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认证的第三方检测机构验证，NIMTE-S13的平均拉伸强度达到2.4 GPa，拉伸模量为440...  [详内文]

英飞凌公布最新财报并发布碳化硅新品

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 09 日 16:15 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

5月8日，#英飞凌 发布2025财年第二季度的财报（截至2025年3月31日），该季度英飞凌营收为35.91亿欧元，利润为6.01亿欧元，利润率16.7%。 source：英飞凌 受国际形势影响，英飞凌2025年的同比增速将略有下降。英飞凌预计第三财季营收37亿欧元，市场预估3...  [详内文]

Wolfspeed预计2026财年收入低于预期

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 09 日 16:11 | 分类 企业 | edit

碳化硅技术领军企业#Wolfspeed 于5月8日发布预警，预计其2026财年收入将远低于华尔街预期，由此前的9.587亿美元下调至8.5亿美元，收入预期下调主要归因于新工厂产能爬坡挑战、运营成本以及联邦补贴的不确定性。 source：集邦化合物半导体截图 作为SiC技术的先行...  [详内文]

山东离子注入机迎突破，助力第三代半导体产业发展！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 09 日 16:07 | 分类 企业 | edit

近期，大众日报报道#艾恩半导体 自主研发制造的第一代碳化硅离子注入机已经推向市场，正由芯片制造厂商进行验证。 除已推向市场的第一代碳化硅离子注入机外，艾恩半导体对标国际领先技术水平的第二代碳化硅离子注入机目前正在紧锣密鼓的研发过程中，有望于今年9月面市。今年6月，该公司还将推出一...  [详内文]

纳微、天岳先进发布Q1成绩单：营收承压，技术突围

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 08 日 14:01 | 分类 企业 | edit

近期，全球第三代半导体行业迎来财报季关键节点，纳微半导体和天岳先进分别交出第一季度成绩单。两家企业分别作为功率器件设计与碳化硅衬底制造领域的标杆，在当前复杂的宏观环境下，营收规模虽呈现阶段性收缩，但均通过核心技术深耕与战略市场卡位，展现出穿越周期的产业韧性。 01、纳微半导体：营...  [详内文]

三家公司披露8英寸碳化硅最新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 08 日 13:59 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

在半导体材料革命的浪潮中，碳化硅（SiC）以其耐高压、高频、高温的卓越性能，正加速渗透各个领域。近年，我国积极发展碳化硅产业，在8英寸、12英寸取得了喜人成绩。近期，国内三家公司8英寸碳化硅领域传出新进展。 01、超芯星开启8英寸碳化硅衬底量产 近期，南京日报深度对话超芯星联合创...  [详内文]

半导体设备大厂助力磷化铟芯片扩产

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 08 日 13:56 | 分类 企业 | edit

5月6日，半导体沉积设备爱思强宣布，公司最新G10-AsP系统已交付荷兰磷化铟（InP）代工企业SMART Photonics。 该设备专为砷化物/磷化物应用设计，采用创新的注入器和先进温控技术，使关键层的晶圆均匀性较前代产品提升4倍，同时，具备全自动盒到盒操作能力，并通过原位清...  [详内文]

英飞凌、基本半导体发布碳化硅技术新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 05 月 07 日 14:26 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其耐高压、高频、高温等特性，正成为新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域的技术变革引擎。 近期，基本半导体、英飞凌相继宣布获得碳化硅新突破：基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET产品矩阵，覆盖车规级、工业级多场景需求；英飞凌则将基于沟...  [详内文]