2018年,特斯拉在Model 3上率先采用了碳化硅器件,自此,碳化硅开始驶入发展的快车道。时至今日,碳化硅正在冲击8英寸的“龙门”,而设备端作为碳化硅降本增效不能忽视的一环,能助力碳化硅飞得更高。
也因此,相关设备厂商持续发力,不断满足产业链对设备的要求。近日,连城数控便宣布了...  [详内文]
10.5亿,连城数控将投建第三代半导体项目 |
| 作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 26 日 9:20 | 分类 碳化硅SiC |
