3月4日,中国振华(集团)科技股份有限公司(下文简称“振华科技”)在投资者关系平台表示,“十四五”期间,公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体。SiC方面,未来公司将具备芯片自主设计、封测能力,实现SiC SBD系列产品自制,同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发...  [详内文]						
							                | 布局SiC,军工电子龙头出手振华科技 | 
| 作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 06 日 14:57 | 分类 企业 | 

 
					 
					 
					 
					 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							 
							