华灿光电700V第二代氮化镓产品已交付

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 21 日 14:41 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，在投资者关系互动平台，有投资者询问华灿光电氮化镓产线商业化进度问题，华灿光电回复称，公司中压700V第二代氮化镓产品已经实现交付，计划在2027年完成100V低压氮化镓产品的量产落地，同步推进产品在工业和车规级应用领域的渗透。本次回复中，公司未针对投资者提出的送样客户归属、...  [详内文]

两条碳化硅产线，落地在即

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 21 日 14:38 | 分类 产业 , 碳化硅SiC | edit

印度碳化硅产业近期迎来多项实质性进展。从奥迪沙邦到马哈拉施特拉邦，本土企业正加快碳化硅晶圆制造能力的建设，配套政策与财政支持逐步落地。 两大项目同步落地 印度商务与工业部近期批准SiCSem在奥迪沙邦建设碳化硅晶圆制造项目，用地约21.889英亩。该项目规划年产晶圆6万片、芯片9...  [详内文]

10亿元募资投向6英寸功率半导体项目，有新进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 20 日 16:41 | 分类 功率 , 半导体产业 | edit

9月18日，民德电子发布向特定对象发行股票审核问询函回复修订稿，同步更新募集说明书等申请材料。本次定增拟募集资金总额不超过10亿元，资金将投向控股子公司#浙江广芯微电子 的6英寸高压功率半导体晶圆代工项目，其余资金用于补充流动资金及偿还银行借款。 根据公告文件，本次募投项目全称为...  [详内文]

6.3亿元，又一家功率半导体厂商完成融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 20 日 16:37 | 分类 企业 | edit

9月20日，浙江晶能微电子股份有限公司宣布于近日完成6.3亿元C轮融资。本轮融资落地后，该企业自成立以来累计融资规模接近20亿元，这也是公司成立四年以来完成的第五轮股权融资。 图片来源：晶能 本轮募集资金将用于核心产品迭代研发、产线建设、可靠性验证平台升级，同时投入市场拓展，推...  [详内文]

国内功率半导体企业IPO提速，长晶科技回复首轮问询

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 20 日 15:37 | 分类 企业 | edit

功率半导体企业的上市进程正在提速：9月18日，深交所披露长晶科技首轮审核问询函回复，公司同步更新招股书。此前，赛英电子、基本半导体已分别在北交所和港交所完成上市，天科合达科创板IPO获受理，锴威特筹划重大资产重组，国内功率半导体厂商在资本市场的动作明显密集起来。 长晶科技：第二次...  [详内文]

晶飞半导体落子天津，碳化硅激光剥离设备基地预计2027年投产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 18 日 15:49 | 分类 企业 | edit

“天津经开区—泰达”官网消息，近日，北京晶飞半导体科技有限公司（以下简称晶飞半导体）在天津经开区注册成立天津晶飞半导体科技有限公司，将投资2000万元在天津经开区微电子创新产业园打造高端激光剥离设备生产基地项目。 图片来源：“天津经开区—泰达”官网 晶飞半导体高端激光剥离设备生...  [详内文]

十五五产业规划落地，点名氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 18 日 15:44 | 分类 第三代半导体 | edit

9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委对外正式印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划明确提出，推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。 据悉，这是金刚石首次被写入国家级电子信息制造业五年规划，标志着这一长期被归类为“超硬材料”的传统...  [详内文]

长飞先进与智新控制签署战略合作协议，瞄准车规级SiC产品

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 18 日 15:38 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

9月16日，长飞先进与智新控制系统有限公司（以下简称“智新控制”）顺利完成战略合作协议签约。未来，双方将建立优势互补、资源共享、共同发展的战略合作伙伴关系，共同推进一系列车规级产品的开发、认证、批量生产交付等，为新能源汽车主驱系统提供更具竞争力的解决方案。 图片来源：长飞先进 ...  [详内文]

香港加码功率半导体，拟2027年落地国家制造业创新中心

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 17 日 14:48 | 分类 功率 | edit

9月16日，香港特区行政长官李家超公布《香港特别行政区经济和社会发展第一个五年规划（2026—2030年）》。 李家超在发布会上表示，香港将积极推进建设首个在港国家制造业创新中心。该创新中心将依托香港区位优势，汇聚内地与海外资源，助力国家在功率半导体战略领域取得领先地位。创新中心...  [详内文]

又一厂商成功开发12英寸碳化硅单晶衬底

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 17 日 14:45 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

9月15日，功能性化学品制造商Resonac（力森诺科，原昭和电工）宣布，已成功制造出直径300mm（12英寸）的碳化硅单晶，并完成衬底加工。这是碳化硅衬底向更大尺寸演进过程中的一项重要技术进展。 图片来源：Resonac官网 Resonac表示，300mm是目前全球在研的最大尺...  [详内文]