SiC/GaN需求上行，10家A股三代半企业表现如何？一文盘点

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 03 日 14:33 | 分类 企业 | edit

新能源车高压平台、储能、服务器电源的需求持续向碳化硅、氮化镓传导，但红利在产业链上的分配并不均匀。 近日，A股第三代半导体产业链上市公司三季报披露基本收官。衬底、外延、功率器件、功率模块所处商业化阶段不一，各家的业绩兑现节奏随之拉开差距。本文选取天岳先进、露笑科技、华润微、士兰微...  [详内文]

聚焦碳化硅单管封装，两家公司达成战略合作

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 02 日 15:32 | 分类 企业 | edit

当前，随着AI算力基础设施加速建设以及新能源汽车、光储充等产业的持续扩容，碳化硅（SiC）功率器件的市场需求正步入快速增长期。在这一背景下，产业链上下游的协同联动成为提升产品交付效率与可靠性的关键。10月29日，昕感科技集团旗下北京昕致科技有限责任公司与#苏州固锝电子 股份有限公...  [详内文]

碳化硅晶圆减薄突破100微米，森智佳中道产线正式通线

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 02 日 15:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

随着2026年被视为碳化硅（SiC）功率器件的应用元年，产业链的竞争焦点正逐渐从芯片设计向制造工艺的深水区转移。 “川观新闻”消息，10月29日，森智佳（四川）集成电路有限公司位于内江高新区的碳化硅晶圆测试、减薄、划片产线正式“通线”。该产线的落地，补上了当地半导体产业链中此前较...  [详内文]

近20亿元！第三代半导体领域再现大额融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 02 日 15:25 | 分类 企业 | edit

芯联动力近日官宣完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，参与方包含电网央企、浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、建信股权、中信金石等多家产业资本与财务投资机构。本轮资金将用于碳化硅、氮化镓功率器件产线扩产、高压...  [详内文]

新微半导体第二代700V氮化镓E-mode功率工艺平台正式发布

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 02 日 11:46 | 分类 企业 | edit

11月2日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式发布第二代700V氮化镓增强型（E-mode）功率工艺平台。该平台凭借低导通电阻、优异高频切换特性、高能效、小尺寸等核心优势，可实现更高功率密度与更优量产一致性，精准适配快充、AI服务器、新能源汽车、工业电源及DC-DC...  [详内文]

两万伏、上千小时：国产HTRB设备给SiC做可靠性“长跑”

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 30 日 18:40 | 分类 企业 | edit

一颗功率器件通过了耐压测试，是否就意味着它可以进入汽车、电网等长期运行的应用环境？ 答案是否定的。 耐压、漏电流等性能指标，反映的是器件在测试当下是否达到要求；而在真实应用中，器件还要经受温度、电场和时间的共同考验。对于电压等级不断提升的SiC器件来说，性能测试之外，长期可靠性验...  [详内文]

全球首座300毫米GaN工厂，宣布投建！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 28 日 18:16 | 分类 氮化镓GaN | edit

10月27日英飞凌宣布将在欧洲打造全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓（GaN）功率半导体大规模生产基地。项目选址奥地利菲拉赫工厂，计划到2034年累计投入约11亿欧元，改造升级厂区现有洁净室设施，新产线规划于2027年底投产。 欧盟委员会已批准为该项目提供3.19亿欧元国家...  [详内文]

功率半导体厂商完成1亿元融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 27 日 15:42 | 分类 企业 | edit

近日，安徽瑞迪微电子有限公司宣布完成1亿元人民币新一轮融资交割。本轮融资由现有股东高新控股（高新国控）独家增资。作为瑞迪微电子的长期战略投资者，高新控股此前已多轮参与其融资。 从业务基本面来看，瑞迪微电子扎根芜湖高新区，专注于功率半导体赛道。公司目前已构建起涵盖芯片设计、模块封装...  [详内文]

台湾地区碳化硅衬底企业盛新材料登陆兴柜

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 27 日 15:15 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，媒体报道，台湾地区碳化硅衬底企业盛新材料登录兴柜交易，成为台湾地区首家以碳化硅材料为核心业务进入兴柜市场的公司。 台湾地区的股票市场结构大致遵循“兴柜—上柜—上市”的渐进路径。兴柜市场可视为一个具备交易功能的预备平台，功能上类似于大陆的新三板。根据当地规定，盛新材料需在兴柜...  [详内文]

25.94亿元，投向功率半导体

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 27 日 15:13 | 分类 企业 , 第三代半导体 | edit

近日，美国商务部、NIST发布公告，依托《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）研发资助计划，美方与四家企业签署意向书，计划提供最高3.89亿美元（约合人民币25.94亿元）研发补助，投向高压功率半导体、垂直氮化镓（GaN）器件、超高纯度石英材料等方向，相...  [详内文]