最新文章

蓝河科技MOCVD设备落地氧化镓外延产线
作者 |发布日期 2026 年 08 月 05 日 14:29 | 分类 企业 , 氧化镓
据佛山市政府网消息，国内化合物半导体设备厂商蓝河科技的MOCVD设备已经完成工艺落地，顺利适配6英寸氧化镓外延产线，设备已于2026年初开启批量交付，补齐国内第四代半导体氧化镓量产装备的短板。 公开资料显示，蓝河科技总部坐落于浙江绍兴，也是国内唯一能够覆盖全材料体系MOCVD外延...  [详内文]

出清亏损碳化硅资产，这一晶圆厂被出售
作者 |发布日期 2026 年 08 月 05 日 14:26 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
当地时间8月3日，SK集团正式对外官宣资产转让协议，将旗下半导体硅晶圆制造子公司SK Siltron 70.6%股权出售给韩国斗山集团（Doosan Group），整体交易对价约2.3万亿韩元，折合人民币109亿元。本次交易已于7月31日获双方董事会审批通过，预计2027年1月3...  [详内文]

安森美：车规碳化硅出货持续提速
作者 |发布日期 2026 年 08 月 04 日 15:47 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
美东时间8月3日，安森美（onsemi）正式发布2026财年第二季度财务业绩，统计周期为4月4日至7月3日。整体业绩稳健落地，汽车与工业端高压功率需求持续景气，公司碳化硅（SiC）业务出货与订单渗透率持续提升，成为本季度核心增长亮点。 财报数据显示，安森美第二季度实现合并营收16...  [详内文]

国内20kV碳化硅IGBT/FRD器件实现突破
作者 |发布日期 2026 年 08 月 04 日 15:44 | 分类 碳化硅SiC
近日，深圳平湖实验室联合产业合作企业，依托自研8英寸碳化硅中试平台，成功研制20kV电压等级SiC IGBT及配套FRD快恢复二极管，攻克多项工艺与测试难题，核心性能达国际先进水平，实现国内特高压级碳化硅功率器件从技术探索到工程化落地的关键突破。本次研发也是全球首次基于8英寸超厚...  [详内文]

瑞迪微电子完成超亿元融资，安徽国资加码功率半导体赛道
作者 |发布日期 2026 年 08 月 03 日 15:21 | 分类 企业 , 功率
近日，安徽瑞迪微电子有限公司完成新一轮融资，融资金额超过1亿元。本轮投资方包括安徽省产业投资公司、创谷资本和高新国控，三方分别代表省级创投力量与区级本土资本，形成多级国资联动的投资格局。 瑞迪微电子成立于2019年6月，位于芜湖市弋江区高新技术产业开发区，是奇瑞体系孵化的国家级专...  [详内文]

2.87亿新公司成立，聚焦高端IGCT功率半导体
作者 |发布日期 2026 年 08 月 03 日 15:18 | 分类 企业 , 功率
据时代电气2026年7月31日晚间发布的官方投资公告，其控股核心子公司株洲中车时代半导体有限公司（简称“时代半导体”）将与北京怀柔实验室、北京华控技术转移有限公司、南方电网新型电力系统（北京）研究院有限公司等五家机构联合，共同出资人民币2.87亿元，设立北京中车时代怀实半导体有限...  [详内文]

消息称三星电子氮化镓代工量产计划面临延期
作者 |发布日期 2026 年 08 月 03 日 15:14 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
韩国科技媒体The Elec于2026年7月31日援引多位半导体行业知情人士消息披露，三星电子在龙仁器兴园区推进的8英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工项目在试生产阶段遭遇技术瓶颈。因部分测试芯片在长时间高温运行测试中出现失效故障，原本规划于2026年年内实现商业化量产的计划预计将...  [详内文]

AXT与Lumentum签署长期磷化铟衬底产能锁定供货协议
作者 |发布日期 2026 年 07 月 31 日 15:17 | 分类 磷化铟
7月29日，全球磷化铟衬底主要供应商AXT正式对外发布公告，披露已与光通信行业企业Lumentum运营有限责任公司签署具备约束力的磷化铟晶圆衬底产能预留及供货长期协议。 该协议实际于7月26日正式生效，合约执行周期直至2031年12月31日，市场普遍将其视作跨度约五年以上的产能锁...  [详内文]

1.76亿元定增，又一企业加码碳化硅设备
作者 |发布日期 2026 年 07 月 31 日 15:14 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
7月30日晚间，宇晶股份发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，计划募集资金总额不超过1.76亿元，资金将主要投向第三代半导体碳化硅高端加工设备研发产业化、海外市场渠道搭建以及补充日常经营流动资金。 根据公告披露的资金使用规划，1.76亿元募资总额分为三个明确投向，其中...  [详内文]