华润微：第四代功率半导体氧化镓已实现全链条技术布局

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 21 日 14:53 | 分类 功率 , 氧化镓 | edit

1月15日，华润集团首届科技成果展暨科普周活动在深圳举办。 华润微电子作为集团科技与新兴产业板块重要组成，展区围绕“芯创前沿 科创领航”“芯链科创成果 赋能全链路”“芯启科创 赋能出行”三大主题，综合运用产品实物、模型演示、显微镜互动等多种形式，生动呈现了公司在前沿技术突破、全产...  [详内文]

格力电器碳化硅芯片业务新进展曝光，广汽集团紧急回应

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 21 日 14:39 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。 图片来源：第三代半导体产业技术战略联盟 资料显示，早在2010年，格力电器便建立了IPM功率模块生产线，2018年格力...  [详内文]

三菱电机四款全新沟槽型SiC裸片即将出货

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 20 日 15:18 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，三菱电机官方宣布，将于1月21日起正式出货四款全新沟槽型SiC MOSFET功率半导体裸片样品，产品聚焦电动汽车主驱逆变器、车载充电器及可再生能源供电系统等核心场景，凭借结构优化实现功率损耗较平面型产品降低50%的性能突破，进一步完善其SiC功率器件产品线布局。 图片来源...  [详内文]

瞄准碳化硅，两家厂商强强合作

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 20 日 15:14 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

2026年1月16日，天域半导体与青禾晶元半导体科技集团（下文简称“青禾晶元”）正式缔结了战略合作伙伴关系。 图片来源：天域半导体 基于此次合作，双方将整合各自优势资源——天域半导体在碳化硅材料领域的深厚积累，以及青禾晶元在键合设备定制与优化方面的专长，携手推进键合材料（涵盖键...  [详内文]

又一家功率半导体厂商重启IPO

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 20 日 15:10 | 分类 企业 | edit

中国证监会官网披露信息显示，国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业江苏长晶科技股份有限公司，于2026年1月15日在江苏证监局完成IPO辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券。 图片来源：中国证监会官网信息截图 这并非长晶科技首次冲击上市。据深交所公开信息，公司曾于2022年9月...  [详内文]

晶盛机电超瑞马来西亚工厂主体封顶

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 19 日 15:21 | 分类 企业 | edit

1月16日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）宣布，其控股子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（SuperSiC）投建的超瑞马来西亚新制造工厂主体结构顺利封顶。该项目自2025年7月4日奠基动工至全面封顶仅历时半年，较既定工期提前18天完成。 图片来源：晶盛机电 据官方...  [详内文]

三家公司获新一轮融资，涉及碳化硅、氮化镓与射频

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 19 日 15:17 | 分类 企业 , 射频 , 氮化镓GaN | edit

近日，半导体行业融资领域动作不断，上海芯元基半导体科技有限公司完成B+轮融资，苏州能讯高能半导体有限公司完成D轮融资，北京序轮科技有限公司完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，这三家公司的融资涉及碳化硅、氮化镓与射频等热门领域，在行业内引发广泛关注。 1、芯元基半导体B+轮融资 ...  [详内文]

露笑科技：8英寸导电型碳化硅衬底研发迎新进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 19 日 15:08 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月16日，国内碳化硅厂商露笑科技宣布在8英寸导电型碳化硅衬底的研发与产业化方面取得里程碑式进展，将加速产能建设与释放；同时该公司发布公告表示拟调整“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的募集资金计划投资总额。 8英寸导电型碳化硅衬底研发取得新进展，将加速产能建设与释放 露笑科...  [详内文]

浙江：发展氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 16 日 15:08 | 分类 产业 | edit

近日，浙江省经济和信息化厅正式发布《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》（以下简称《规划》），面向社会公开征求意见。 《规划》明确将氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料列为新一代半导体领域重点发展方向，与3-7nm晶圆制程突破、先进半导体设备研发等任务协同推...  [详内文]

雷军再谈新一代小米SU7汽车“752V、897V碳化硅高压平台”

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 16 日 15:01 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月15日，小米创办人、董事长兼CEO雷军在当日的晚间直播中谈及了小米SU7汽车“752V、897V碳化硅高压平台” 。 雷军表示，现在小米反小字营销，力求每一个事情都准确。新一代小米SU7汽车的“碳化硅高压平台”都明确到了752V、897V等具体数字，没有叫800V或者900V...  [详内文]