1.76亿元定增，又一企业加码碳化硅设备

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 31 日 15:14 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

7月30日晚间，宇晶股份发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，计划募集资金总额不超过1.76亿元，资金将主要投向第三代半导体碳化硅高端加工设备研发产业化、海外市场渠道搭建以及补充日常经营流动资金。 根据公告披露的资金使用规划，1.76亿元募资总额分为三个明确投向，其中...  [详内文]

碳化硅铜互连封装工艺，全国首发！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 31 日 15:10 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

7月31日，派恩杰半导体官微宣布全国首发碳化硅铜互连封装工艺，该方案从晶圆级顶部厚铜工艺延伸到模块级互连，涉及材料、工艺到封装各环节。 随着碳化硅功率器件向更高结温、更高电流密度和更薄芯片方向发展，封装互连环节正成为制约器件可靠性的关键瓶颈。传统铝互连体系因热膨胀系数与碳化硅存在...  [详内文]

GaN+SiC双线并进，这家厂商高功率营收飙升50%

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 30 日 14:51 | 分类 企业 | edit

近期，纳微半导体在功率半导体领域连续释放两则重要动态。7月23日，公司宣布与Magnachip达成战略合作，授权其GeneSiC高压及超高压碳化硅技术；7月27日，纳微公布2026年第二季度财报，营收环比增长22%，高功率业务同比增幅超过50%。GaN与SiC双技术路线的协同推进...  [详内文]

15亿元金刚石半导体项目落地！三期建成千台MPCVD设备产能

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 30 日 14:46 | 分类 企业 , 化合物半导体 | edit

7月27日，山西晋城经济技术开发区正式对外披露人造金刚石半导体产业化项目整体规划，项目总投资额15亿元，将分三期落地总计1000台MPCVD微波等离子体化学气相沉积设备产能，循序渐进实现单晶/多晶金刚石基材、高导热金刚石散热片、金刚石异质外延晶圆的规模化量产，切入第四代半导体前沿...  [详内文]

545亿港元募资落地，磷化铟材料战已至关键节点

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 30 日 14:41 | 分类 企业 , 磷化铟 | edit

7月30日，全球光模块龙头中际旭创正式在香港联交所主板挂牌交易。公司本次H股发行定价为每股980港元，基础募集资金规模达534.10亿港元（折合募资净额约545.13亿港元）。 图片来源：苏州工业园区发布 若全额行使15%的超额配售权，总募资规模将升至614.22亿港元。这不仅...  [详内文]

30亿元功率半导体项目签约落户

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 29 日 15:59 | 分类 功率 | edit

7月24日，总投资额30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目正式签约落户常州天宁经济开发区。 该项目由江苏烨创微电子有限公司牵头，联合产业链上下游企业共同投资建设，将分两阶段推进晶圆产线建设，补齐当地功率半导体规模化制造短板。 根据签约规划，项目整体采取分期落地模式。一期规划用地1...  [详内文]

SiC设备量产交付，订单排至年底

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 29 日 15:55 | 分类 碳化硅SiC | edit

7月29日武汉东湖高新区官方发布消息，位于武汉光谷的硅来半导体（武汉）有限公司碳化硅激光衬底装备基地正式投用，自研双光刀SiC激光隐切设备实现规模化量产交付，凭借双光源同步作业架构，设备加工效率较行业主流单激光方案提升3倍，当前在手订单已经排至2026年年底，首批设备已发往马来西...  [详内文]

北方华创、中微等押注，这家厂商启动IPO！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 29 日 15:51 | 分类 企业 | edit

近期，碳化硅半导体零部件领域资本动作频频。苏州新美光于7月24日正式启动A股IPO辅导，吉盛微则于近日获得农银资本独家投资。两家企业在半导体零部件国产化进程中各有落子，其中碳化硅部件是共同的重要发力方向。 新美光启动IPO辅导，碳化硅部件已通过头部客户验证 证监会官网信息显示，苏...  [详内文]

打通半导体电子供需通道，共探行业发展新机遇，2026亚太半导体展完美收官！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 28 日 15:00 | 分类 展会 | edit

2026年7月19日，2026亚太国际半导体暨电子技术展览会在青岛国际会展中心（红岛馆）圆满闭幕！ 本届亚太半导体展汇聚全球领域顶尖力量，60000㎡展览面积，1168家优质参展商，同期举办20余场高端论坛及跨国采购对接会，共接待101196位海内外专业观众及专业采购团172...  [详内文]

超1.5亿元融资，氧化镓领域再获资本加持

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 28 日 14:31 | 分类 企业 , 氧化镓 | edit

7月27日科创板日报披露，北京铭镓半导体有限公司顺利完成金额超1.5亿元Pre-B轮股权融资，本轮由千曦资本、芯禾资本、安阳经开集团、粤科金融、天鹰资本、洪泰基金联合出资入局，继续加码超宽禁带半导体材料研发与产能建设。 铭镓半导体2020年成立，核心聚焦第四代超宽禁带半导体氧化镓...  [详内文]