韩国发力，欲用碳化硅助力HBM？

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 10 日 13:08 | 分类碳化硅SiC

近期，媒体报道韩国正通过技术研发、企业合作和政府支持等多种方式，积极推动碳化硅在HBM制造中的应用，以提升HBM的性能、可靠性和生产效率，满足AI和高性能计算等领域对高带宽存储芯片的日益增长的需求。韩国中小企业技术信息振兴院发布了《2026年度投资融资联动技术开发项目定向公告》... [详内文]

英特尔推出全球最薄氮化镓芯粒

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 10 日 13:05 | 分类氮化镓GaN

4月9日，英特尔代工服务宣布实现重大技术突破，成功研发出全球最薄氮化镓（GaN）芯粒，其基底硅片厚度仅19微米，约为人类头发丝直径的1/5。该芯粒基于300毫米（12英寸）标准硅基氮化镓晶圆制造，采用英特尔自研的隐切减薄工艺实现超薄片化，在极致轻薄的同时，保障了结构完整性与性能... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 10 日 13:01 | 分类碳化硅SiC

4月8日，晶科电子股份发布公告，宣布其作为有限合伙人参与的广州天泽（有限合伙），已与相关卖方订立股权转让协议，拟收购目标公司广东芯聚能半导体有限公司注册资本合共约815.62万元，相关交易构成上市规则项下的须予披露交易及关连交易，尚需独立股东批准。此次收购背后，是晶科电子加码第三... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 09 日 14:16 | 分类碳化硅SiC

近日，Silvaco集团宣布已与富鼎先进电子股份有限公司（APEC）达成协议，进一步扩大双方的战略合作伙伴关系。 Silvaco集团是全球领先的半导体设计、数字孪生建模及AI软件自动化解决方案供应商。公司总部位于美国加州圣克拉拉，其技术体系涵盖了从原子级器件仿真（TCAD）到晶体... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 09 日 14:10 | 分类碳化硅SiC

4月8日，高测股份召开2025年度业绩说明会，在披露全年经营情况的同时，重点释放了泛半导体、机器人、钙钛矿等新业务的突破性进展。其中，公司8英寸碳化硅减薄机已进入客户试用阶段。据悉，高测股份成立于2006年，2020年登陆科创板，是国内高硬脆材料切割领域全产业链领先企业。公司以... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 09 日 14:08 | 分类化合物半导体

4月8日，三菲化合物半导体光芯片制造基地项目签约落户江苏太仓，项目计划总投资达20亿元，将聚焦化合物半导体光芯片研发与制造，填补区域相关产业空白，助力太仓打造半导体产业集群。化合物半导体光芯片是光通信、5G通信、人工智能、物联网等新兴领域的核心元器件，市场需求持续攀升，也是我国... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 08 日 18:08 | 分类氧化镓

深圳平湖实验室联合国内科研团队完成一款万伏级超低导通电阻氧化镓光导开关的研制与验证工作。该器件基于杭州镓仁半导体有限公司（下称“镓仁半导体”）自主研发的高质量氧化镓半绝缘衬底材料，击穿电压超过10000V，动态导通电阻低于10欧姆，响应时间小于1纳秒。据深圳平湖实验室介绍，该器... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 08 日 18:01 | 分类碳化硅SiC

近日，位于凉山高新技术产业园区（西昌钒钛产业园区）的科芯半导体装备制造产业园项目建设进入最后收尾阶段，项目施工正有序推进，预计今年6月正式交付使用。该项目是凉山州布局半导体产业、培育新质生产力的重点项目，建成后将助力区域产业结构优化升级。据了解，科芯半导体装备制造产业园由科芯半... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 08 日 17:57 | 分类企业

近日，中国证监会陕西监管局官方公示显示，国内功率半导体器件龙头企业龙腾半导体股份有限公司（下称“龙腾半导体”）完成首次公开发行股票并上市辅导备案，辅导机构为国信证券，标志着其时隔四年多后，再次向A股资本市场发起冲击。图片来源：上市辅导备案报告截图公开信息显示，龙腾半导体成立... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 04 月 07 日 16:00 | 分类企业

2026年4月2日，积塔半导体在上海举办了以“共创价值、协同增长”为主题的2026半导体技术创新研讨会。来自汽车、具身智能、芯片设计等领域的260余名产业链代表齐聚一堂，围绕技术突破与生态协作展开深入交流。据介绍，积塔半导体从技术研发起步，逐步走向规模化量产，目前已建成临港、徐... [详内文]