英诺赛科拟赴港上市

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 06 日 17:50 | 分类企业

3月5日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。消息还指出，英诺赛科正与中金公司、招银国际就上市一事进行合作。据悉，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业。而... [详内文]

布局SiC，军工电子龙头出手振华科技

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 06 日 14:57 | 分类企业

3月4日，中国振华（集团）科技股份有限公司（下文简称“振华科技”）在投资者关系平台表示，“十四五”期间，公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体。SiC方面，未来公司将具备芯片自主设计、封测能力，实现SiC SBD系列产品自制，同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 05 日 18:05 | 分类企业

近日，天岳先进碳化硅（SiC）半导体材料项目和嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称嘉兴斯达）高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目相继传出利好消息。图片来源：拍信网正版图库天岳先进将投资5亿元推进SiC材料项目 3月2日，天岳先进发布公告称，将此前公司首次发行股票并在... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 17:50 | 分类企业

近日，江苏天科合达和爱仕特分别就招标和中标方面传来了消息。天科合达SiC晶片二期扩产项目招标 3月4日，据江苏省公告资源交易平台披露，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅（SiC）晶片二期扩产项目自控智能化工程正向外公开招标。公告显示，江苏天科合达将花费约4256万元完成公司Si... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 13:43 | 分类企业

深圳天狼芯半导体有限公司于2023年年底在上海市嘉定区设立了车规级可靠性实验中心，该实验中心是天狼芯半导体重点打造和建设的功率器件开放实验平台，主营业务为车规级功率器件（MOSFET, SiC, GaN, IGBT单管+模块）的可靠性实验和验证，致力于为天狼芯的客户提供可靠性测试... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 05 日 13:40 | 分类企业

3月2日，拓荆科技股份有限公司（下文简称“拓荆科技”）发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”。据公告披露，该项目建设周期预计为4 年（最终以实际开展情况为准）。该项目拟在沈阳市浑南区购置土地建设... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 04 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅（SiC）相关设备厂商中微公司、SiC功率器件厂商华润微和氮化镓（GaN）功率芯片公司纳微半导体相继公布了2023年度业绩。中微公司2023年实现营收62.64亿元，净利润同比增加52.67% 2月28日，中微公司公布2023年度业绩快报公告。数据显示，公司202... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 04 日 16:37 | 分类功率

近日，多个第三代半导体项目迎来最新进展。其中，重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿。总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 01 日 17:50 | 分类企业

3月1日，芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议。据介绍，按照双方协议签署，芯联集成将和理想汽车在碳化硅（SiC）领域展开全面战略合作，双方将一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。同时，双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。理想汽车供应链副... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 01 日 17:45 | 分类企业

2月29日，法国氮化镓（GaN）电源和IC数字控制的先驱Wise-integration，宣布获得1500万欧元的融资（折合人民币约1.2亿元）。本轮融资将推动该公司旗舰产品WiseGan和WiseWare的大规模生产和商业部署，其颠覆性的数字控制技术，以及为全球采用这些解决方... [详内文]