背靠吉利，碳化硅公司晶能完成Pre-A轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 19 日 17:23 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。 据悉，本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。 晶能CEO潘运滨表示，明年将有多款产品开始...  [详内文]

SiC材料企业志橙半导体拟A股IPO

作者 chen, janice|发布日期 2022 年 12 月 19 日 17:20 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月15日，证监会披露了国泰君安证券关于深圳市志橙半导体材料股份有限公司（简称：志橙半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，A股IPO征程正式开启。 志橙半导体成立于2017年底，专注于为半导体芯片设备提供核心部件-SiC涂层石墨基座，据称是国内首家、也是唯一一家实现石墨盘...  [详内文]

富士康13.62亿元新台币加码车用第三代半导体

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 16 日 17:17 | 分类 碳化硅SiC | edit

据台媒报道，鸿海持续布局电动车和半导体事业，今日公告合计投资13.62亿元新台币在电动车子公司以及鸿扬半导体，市场解读称，这两项投资主要布局研发电动车用第三代半导体。 鸿海表示，子公司Foxconn EV Technology Inc.再投资2000万美元(约6.14亿元新台币)...  [详内文]

合盛硅业子公司拟增资2亿，加快碳化硅业务发展

作者 lin, lynn|发布日期 2022 年 12 月 16 日 17:15 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月15日，合盛硅业发布公告称，为加快公司碳化硅业务的发展、扩大业务规模，确保满足子公司正常运作所需资金需求，公司全资子公司合盛新材拟进行增资，注册资本由10,000万元增加至12,500万元，新增注册资本由外部投资者宁波联江、厚一投资、孟擎实业以及公司关联方暨公司副董事长罗燚...  [详内文]

SiC相关企业燕东微上市，市值超270亿元

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 16 日 17:13 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月16日，燕东微在上海证券交易所科创板上市，发行价格21.98元/股，发行市盈率为68.39倍。 截至成文，燕东微上涨3.64%，报22.78元/股，总市值272.9亿元。 图片来源：同花顺 燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方...  [详内文]

近16亿，功率器件龙头加购SiC材料

作者 chen, janice|发布日期 2022 年 12 月 16 日 17:10 | 分类 碳化硅SiC | edit

12月15日，Wolfspeed宣布扩大与一家功率器件厂商的SiC衬底多年长期供货协议，在原本已签订协议的基础上，合同金额增加至2.25亿美金（约合人民币15.68亿元），按照新签的协议，Wolfspeed将向这家功率器件厂供应6英寸SiC衬底及外延片。 SiC有利于实现小型化...  [详内文]

英诺赛科出货量破亿

作者 chen, janice|发布日期 2022 年 12 月 16 日 16:41 | 分类 氮化镓GaN | edit

据外媒报道，英诺赛科透露，8英寸硅基GaN HEMT器件的出货量已突破1亿。 据化合物半导体市场了解，英诺赛科的8英寸晶圆产线自2019年开始大规模生产，并于2021年成为全球首家实现8英寸硅基GaN量产的企业，产能足以支撑全球市场对GaN FETs的强劲需求。2022年，英诺赛...  [详内文]

吉光半导体激光技术创新中心产线建设项目竣工

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 15 日 11:16 | 分类 碳化硅SiC | edit

据报道，近日，吉光半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工，洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用，第一款产品实现量产出货。 “我们拥有国际先进的半导体激光芯片量产线及研发线，大部分工艺环节实现自动化，具备多款高速、高功率半导体激光芯片的产品化能力，可提供芯片流片及中试验证等创新...  [详内文]

8英寸碳化硅量产，加速中国台湾第三代化合物半导体发展

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 15 日 11:11 | 分类 碳化硅SiC | edit

据中国台湾资策会产业情报研究所(MIC)于昨日举行《2023年台湾资通讯产业前景》记者会，会中公布2023产业十大前景趋势，随着净零转型、永续ESG重视性提升，资策会预测随着国际大厂于8吋碳化硅量产，将加速中国台湾第三代化合物半导体发展。 资策会MIC表示，国际大厂Wolfspe...  [详内文]

青铜剑第三代半导体产业基地顺利封顶

作者 huang, Mia|发布日期 2022 年 12 月 15 日 11:02 | 分类 碳化硅SiC | edit

昨日，深圳青铜剑科技股份有限公司（以下简称“深圳青铜剑”）科技大厦顺利封顶。 青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地逾8000平方米，总建筑面积近50000平方米。 该基地于2021年1月正式开工，将作为青铜剑科技集团总部，...  [详内文]