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SiC融资火热，今年以来超20家获融资
作者 |发布日期 2023 年 03 月 17 日 16:17 | 分类 碳化硅SiC
第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。 据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。 Source：Tre...  [详内文]

5000万元，SAW滤波器IDM企业声芯电子再融资
作者 |发布日期 2023 年 03 月 17 日 16:13 | 分类 氮化镓GaN
3月6日，苏州声芯电子科技有限公司（以下简称：声芯电子）宣布完成五千万元A++轮融资。 本轮融资由苏州人才基金二期、锦泰金鸿、源禾资本、江帆实业等共同投资，老股东东证资本追加投资，资金将主要用于南通及日照声表滤波器制造产线的产能扩建，达产后预计月产声表滤波器超过五千万颗。 图片...  [详内文]

直击2023亚洲充电展：英诺赛科、纳微等17家三代半龙头聚集
作者 |发布日期 2023 年 03 月 17 日 10:22 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
3月14日，为期三天的2023（春季）亚洲充电展在深圳正式开幕。现场展示和发布了数千款新品，覆盖电源芯片、功率器件、被动器件、新能源产品、消费类电源、智能化设备等领域。 据TrendForce集邦咨询化合物半导体市场了解到，此次展会，英诺赛科、基本半导体、纳微半导体、芯塔电子、P...  [详内文]

产能增5倍、营收增34％，三菱电机公布碳化硅新计划
作者 |发布日期 2023 年 03 月 16 日 16:35 | 分类 碳化硅SiC
三菱电机昨（14）日宣布，为响应快速增长的电动汽车SiC功率半导体需求，并扩大新应用市场，例如低能量损耗、高温运行或高速开关等，三菱电机将增产高效节能的碳化硅功率半导体。 计划主要包含两部分，一方面是投资约1000亿日元，其中大部分将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂，并加强相关生产...  [详内文]

爱科思达第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
作者 |发布日期 2023 年 03 月 16 日 15:13 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
3月15日，火炬工业集团与深圳爱科思达科技有限公司（以下简称“爱科思达”）在举行“智能电源设备研发制造基地项目”签约仪式。 图片来源：中山火炬工业集团 据悉，爱科思达建设打造的智能电源设备研发制造基地项目，拟投资8亿元，达产后预计新增产值超10亿元，税收超5000万元。项目建成...  [详内文]

中国半导体设备供应商的2022
作者 |发布日期 2023 年 03 月 15 日 17:33 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
半导体设备市场，又泛起了波澜。 芯片制造实力被视为是未来全球半导体产业竞争的核心，而半导体设备作为芯片制造的关键，是近几年讨论的热门话题，尤其是随着美国对华制裁的推进，半导体设备领域更是被推上了风口浪尖。国际设备巨头相继开始弱化中国市场，以期减少美国的对华出口限制的沉重负担。 与...  [详内文]

罗姆确立新技术，更好地激发GaN等高速开关器件性能
作者 |发布日期 2023 年 03 月 14 日 17:22 | 分类 氮化镓GaN
近日，罗姆（ROHM）宣布确立了一项超高速驱动控制IC技术，利用该技术可更大程度地激发出GaN等高速开关器件的性能。 Source：罗姆 近年来，GaN器件因其具有高速开关的特性优势而被广泛采用，然而，如何提高控制IC（负责GaN器件的驱动控制）的速度已成为亟需解决的课题。 在...  [详内文]

汽车芯片巨头大举扩产
作者 |发布日期 2023 年 03 月 14 日 17:21 | 分类 碳化硅SiC
当前，随着全球消费市场上手机、PC等产品需求日益低迷，行业厂商正为难以消化的大量芯片库存而感到烦恼。 而汽车芯片的繁荣与其他赛道的急剧下滑形成鲜明对比，向电动化和智能化方向发展的汽车市场正涌现出对芯片的巨大需求。 纵观全球半导体头部大厂，近期财报都一定程度受到逆风环境所影响，但汽...  [详内文]

英诺赛科氮化镓项目在列，苏州发布2023重点项目清单
作者 |发布日期 2023 年 03 月 14 日 17:13 | 分类 氮化镓GaN
近日，苏州发改委发布《2023年苏州市重点项目清单》。2023年，苏州安排市重点项目468个，其中418个实施项目，总投资1.27万亿元，年度计划投资2301亿元；储备项目50个，总投资1732亿元。 按项目类别看，清单共有141个战略性新兴产业项目，涉及电子信息、高端装备、新材...  [详内文]

2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，今年第一季持续下滑
作者 |发布日期 2023 年 03 月 13 日 17:35 | 分类 碳化硅SiC
据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整。 其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四...  [详内文]