最新文章

这家冲击港股IPO的企业，SiC封装产线正式备案落地
作者 |发布日期 2026 年 04 月 23 日 9:37 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
4月17日，深圳投资项目在线审批监管平台发布了深圳基本半导体股份有限公司年产70万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示。 图片来源：深圳投资项目在线监管平台信息截图 该项目由基本半导体全资子公司基本封装测试（深圳）有限公司实施，落地深圳市坪山区。项目总投资超8亿元，占地面积844...  [详内文]

东方日升发布全液冷碳化硅工商业储能一体机
作者 |发布日期 2026 年 04 月 21 日 15:18 | 分类 碳化硅SiC
近期，东方日升在山东济南举办台区储能暨光储新品专题分享会，会议围绕电力市场趋势、光储融合落地实践及新型技术应用进行交流，并达成多项战略合作。 会上，东方日升介绍了台区储能方案，重点展示了全液冷SiC（碳化硅）工商业储能一体机。该产品定位为配电台区低压侧的分布式储能装备，具备电压调...  [详内文]

芯联集成透露碳化硅产线最新进展！
作者 |发布日期 2026 年 04 月 21 日 15:15 | 分类 碳化硅SiC
4月20日晚间，芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。 营收方面，2025年全年，#芯联集成 实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%；全年毛利率达5.51%，同比提升4.48个百分点，盈利...  [详内文]

碳化硅企业IPO获新进展：通过科创板注册
作者 |发布日期 2026 年 04 月 21 日 14:50 | 分类 企业
近日，证监会官网发布批复，同意重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）首次公开发行股票的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效，标志着臻宝科技正式完成科创板上市前核心审批流程，即将登陆资本市场募资扩产，进一步发力半导体关键零部件及第三代半导体领域布局。 图片来源：证监...  [详内文]

三菱电机福冈功率器件新厂房竣工，高层谈与罗姆、东芝合作前景
作者 |发布日期 2026 年 04 月 20 日 15:06 | 分类 企业
2026年4月15日，三菱电机在其位于日本福冈市西区的福冈功率器件工厂举行了新厂房——“功率器件A厂房（PA厂房）”的竣工仪式。该厂房主要用于功率半导体模块的封装与测试，旨在提升生产效率，以应对市场对功率半导体不断增长的需求。 仪式上，三菱电机半导体及功率器件事业部总经理武见正义...  [详内文]

长光华芯2025年财报：功率芯片业务强劲增长
作者 |发布日期 2026 年 04 月 20 日 15:03 | 分类 企业
苏州长光华芯光电技术股份有限公司近日发布2025年年度报告，显示公司在功率芯片领域实现重大突破，整体经营状况显著改善，成功扭亏为盈。 2025年，公司实现营业收入4.77亿元，同比增长75.09%；归母净利润2176.41万元，同比扭亏为盈；扣非净利润虽仍为负值（-3293.57...  [详内文]

又一家功率半导体企业宣布涨价，两大产线爬坡缓解产能紧张
作者 |发布日期 2026 年 04 月 20 日 14:58 | 分类 企业
4月17日，国内功率半导体企业捷捷微电发布《投资者关系活动记录表》，正式披露因原材料价格持续高位及产能紧张，公司对晶闸管、防护器件、MOSFET、IGBT等主力产品实施调价，同时公布两大重点产能项目最新进展，回应市场对成本压力与供给能力的关切。 公告显示，为保障正常运营与稳定供货...  [详内文]

2026九峰山论坛下周光谷举行，超千家业内企业齐聚，共探化合物半导体未来发展
作者 |发布日期 2026 年 04 月 17 日 18:10 | 分类 展会
4月17日，武汉市政府新闻办召开新闻发布会，介绍2026九峰山论坛活动总体安排，并回答记者提问。发布会现场亮点集中释放、产业价值备受瞩目，多家中央、省市及行业权威媒体第一时间聚焦报道，全方位传递论坛核心信息，引发行业与社会各界高度关注。 图片来源：中国光谷 自2023年创办以...  [详内文]

【6月25-26日】2026（苏州）功率半导体大会暨玻璃基板TGV与先进封装论坛！
作者 |发布日期 2026 年 04 月 17 日 16:04 | 分类 展会
码上报名！ 参会早鸟价：1600元/人； 4000元3人参会名额！限100家单位 额满为止！ 参会参展：倪老师  19032945806 同微 一、大会基本信息 会议主办：半导体芯链 全国功率半导体新能源创新应用大会组织委员会 承办单位：安徽富邦通会展服务限公司 会议时间：2...  [详内文]