根据河南日报消息,1月4日,中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线。
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根据集团官网资料,中国平煤神马集团成立于2008年12月,是由原平煤集团和神马集团两家中国500强企业重组而成。集团坚持“以煤为本,相关多元...  [详内文]
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线 |
| 作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 01 月 06 日 14:13 | 分类 碳化硅SiC |
