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科友第三代半导体项目预计年底生产4~5万片碳化硅衬底
作者 |发布日期 2022 年 12 月 12 日 17:20 | 分类 碳化硅SiC
据报道，科友第三代半导体产学研聚集区项目一期目前周产碳化硅衬底2至3千片以上，预计年底将生产4至5万片。 科友半导体副总经理段树国表示，目前生产车间里已经安装完100台长晶炉，后续还要安装100台。预计全部达产后可形成年产10万片6英寸碳化硅衬底的生产能力。 项目是由哈尔滨科友半...  [详内文]

新洁能预计明年Q2实现SiC MOSFET产品的销售
作者 |发布日期 2022 年 12 月 09 日 17:32 | 分类 碳化硅SiC
昨日，新洁能在业绩说明会上表示，公司将碳化硅业务视作近期以及未来发展的重点项目，重点应用于新能源汽车、光伏等相关领域，预计明年Q2将实现SiC MOSFET产品的销售。公司的相关产品在充电桩客户端送样顺利，预计2023年Q1将实现销售放量。 公司将碳化硅业务视作公司近期以及未来发...  [详内文]

比亚迪半导体，没有对手
作者 |发布日期 2022 年 12 月 09 日 17:32 | 分类 碳化硅SiC
2002年，比亚迪上市之初，王传福拿着筹集的20亿元，却面临一个抉择，是要进入半导体，还是要造车，20亿的资金只能选一条路，第二年，比亚迪收购了西安北方秦川，开始了造车之路。 时间来到2008年，这年9月，巴菲特以8港元入股比亚迪2.25亿股，一个月后，比亚迪再次斥资20亿，买下...  [详内文]

安泰科技超薄纳米晶材料正式进军第三代半导体行业
作者 |发布日期 2022 年 12 月 08 日 17:12 | 分类 碳化硅SiC
近日，安泰科技获得科技部“十四五”国家重点研发计划“高端功能与智能材料”支持，成功申请2022年度科技部重点专项——面向第三代半导体应用的高频软磁材料(共性关键技术)项目，标志着安泰科技超薄纳米晶材料正式进军第三代半导体行业。 据了解，安泰科技成立于1998年，主要经营新技术、新...  [详内文]

铭镓半导体在4英寸氧化镓晶圆衬底技术领域获突破
作者 |发布日期 2022 年 12 月 08 日 17:09 | 分类 氮化镓GaN
近期，北京铭镓半导体有限公司（以下简称：铭镓半导体）使用导模法成功制备了高质量4英寸（001）主面氧化镓（β-Ga2O3）单晶，完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，并且进行了多次重复性实验，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸（001）相单晶衬底生长技术的产业化公司。 铭...  [详内文]

国产氮化镓外延龙头晶湛半导体再获数亿元融资
作者 |发布日期 2022 年 12 月 08 日 17:05 | 分类 氮化镓GaN
近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。 本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。 晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示...  [详内文]

SiC企业锴威特科创板IPO成功过会
作者 |发布日期 2022 年 12 月 07 日 17:21 | 分类 碳化硅SiC
12月6日，苏州锴威特半导体股份有限公司（简称：锴威特）科创板IPO成功过会。 根据招股说明书，锴威特本次拟登陆上交所科创板，拟公开发行股票数量不超过1,842.1053万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），且不低于发行后总股本的25%。 锴威特本次拟募集资金约5.3亿元...  [详内文]

士兰微子公司成都士兰获两机构5亿元增资
作者 |发布日期 2022 年 12 月 07 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC
昨日，士兰微发布公告称，为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”，成都士兰拟引进新的投资方：成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司（以下简称“成都重产一期基金”）和成都天府水城鸿明投资有限公司（以下简称“成都水城鸿明投资”），原...  [详内文]