最新文章

浙江晶瑞SuperSiC 年产60万片8英寸碳化硅加速投产
作者 |发布日期 2026 年 05 月 22 日 17:46 | 分类 碳化硅SiC
5月21日，“晶盛机电”官微发布消息，其子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（简称“浙江晶瑞SuperSiC”）正抢抓战略发展机遇，全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目的投产，并同步启动新一期基础设施建设，以迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式增长带来的需求。 图片来源：晶盛机电 ...  [详内文]

TMC2026 国际汽车动力系统技术年会「初步日程」首发
作者 |发布日期 2026 年 05 月 22 日 17:39 | 分类 展会
本届大会将汇聚全球整车、动力系统、产业链核心企业及科研院所技术专家，围绕动力系统关键技术与热点方向，通过全体大会、专题论坛、技术展示、新品发布与创新评选，共同探讨技术路线、前沿技术与工程创新。TMC2026期待与您共同推动动力系统技术深层次创新与落地，助力新能源汽车高质量发展。...  [详内文]

东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品
作者 |发布日期 2026 年 05 月 21 日 15:12 | 分类 碳化硅SiC
5月21日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。 随着生成式AI的快速发展，功耗不断上升已成为数据中心面临...  [详内文]

国内碳化硅龙头谈产业供需格局与未来前景
作者 |发布日期 2026 年 05 月 21 日 15:08 | 分类 企业
在5月19日举行的2025年度暨2026年第一季度业绩说明会上，天岳先进董事长兼总经理宗艳民披露，得益于行业供需关系持续优化，公司2026年一季度毛利率环比大幅改善25个百分点，核心产品8英寸碳化硅衬底的全球市场占有率已达到51.3%。 宗艳民指出，碳化硅材料的应用逻辑正从单一的...  [详内文]

国际首次！超厚碳化硅外延材料成功研制
作者 |发布日期 2026 年 05 月 21 日 15:05 | 分类 碳化硅SiC
近日，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院皮孝东教授与王蓉研究员团队官宣重大突破，成功制备出厚度超300微米的碳化硅（SiC）超厚外延薄膜，首次在国际上实现该厚度级别薄膜的稳定制备，为3万伏级超高压功率器件研发筑牢材料根基。 作为第三代半导体核心材料，碳化硅具...  [详内文]

【相聚苏州】2026功率半导体大会暨玻璃基板TGV与先进封装论坛！
作者 |发布日期 2026 年 05 月 21 日 14:51 | 分类 展会
会议背景 当前，全球能源结构加速转型，新能源发电、新型储能、新能源汽车、特高压输电等领域迎来爆发式增长，功率半导体作为电能转换、控制与传输的核心器件，是新能源产业升级的关键支撑。以SiC、GaN 为代表的宽禁带半导体技术突破，正重塑新能源装备的效率、功率密度与可靠性格局。 先...  [详内文]

洞察AI变革，汇聚产业精英：TSS2026半导体产业高层论坛六大核心亮点一览
作者 |发布日期 2026 年 05 月 20 日 17:24 | 分类 展会
2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”。 届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦晶圆代工、存储器、AI服务器、CPO、具身智能等热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。本次会议为主要面向集邦咨询付费会员和产...  [详内文]

第四代半导体领域，签署合作协议
作者 |发布日期 2026 年 05 月 20 日 17:17 | 分类 半导体产业
近日，第四代半导体氧化镓领域核心龙头企业杭州镓仁半导体有限公司（简称“杭州镓仁”）与山东两极温域新材料有限公司（简称“两极温域”）正式签署深度战略合作协议，签约仪式圆满举行。 作为全球氧化镓产业领军者，杭州镓仁2025年成功研制全球首颗8英寸氧化镓单晶，贯通单晶生长、精密加工及外...  [详内文]

Wolfspeed大中华区总裁于代辉：碳化硅未来，由三股浪潮与300mm技术共同定义
作者 |发布日期 2026 年 05 月 20 日 17:13 | 分类 企业
当前，第三代半导体产业正处于周期交替的关键节点。一方面，前期超前投资叠加需求释放的延迟，使产业链部分环节面临产能过剩与价格内卷的阵痛；但另一方面，在新能源汽车、光伏储能尤其是爆发式增长的AI算力驱动下，全球对更高效能碳化硅的需求依然势不可挡。 站在产业变革的十字路口，拥有近40年...  [详内文]

沃尔德金刚石微钻实现半导体商业化，PCB领域仍处验证阶段
作者 |发布日期 2026 年 05 月 19 日 14:41 | 分类 化合物半导体
近日，科创板超硬材料企业沃尔德在近期机构调研中披露，公司金刚石微钻在半导体脆硬材料加工领域已实现商业化收入，PCB板领域尚未取得正式订单，工艺仍在定型与验证阶段。 资料显示，沃尔德成立于2006年，2019年登陆上交所，是国内高端超硬刀具与CVD金刚石新材料双轮驱动的企业。 调研...  [详内文]