全球首次，12英寸氧化镓，新突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 17 日 14:40 | 分类氧化镓

近日，杭州镓仁半导体有限公司取得重大技术突破，依托自主研发的SCIENCE系列VB法长晶设备，成功完成全球首次12英寸氧化镓晶体等径生长。这也是继今年3月公司推出全球首款8英寸氧化镓衬底及同质外延片后，在大尺寸氧化镓半导体材料领域的又一核心进展。图片来源：镓仁半导体据介绍，... [详内文]

天岳先进：光学级碳化硅下游应用仍处于需求释放前期

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 16 日 14:42 | 分类碳化硅SiC

9月14日，天岳先进在投资者关系平台上答复投资者问题“请问公司光学级碳化硅衬底与头部光学客户合作进度如何，预计何时产生规模收入。” 天岳先进董秘回复称，公司在微纳光学领域持续与全球头部光学客户开展技术合作与产品交付，积极推进产品迭代与下游客户导入工作。目前光学级碳化硅下游应用仍处... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 16 日 14:41 | 分类碳化硅SiC

近日，联动科技宣布获得国内某头部碳化硅企业16套大功率多-site 8英寸CP测试系统批量订单，设备将用于车规级大功率碳化硅晶圆芯片的量产测试。这是该公司在多-site大功率SiC测试领域取得的又一进展。据联动科技介绍，此前其单-site碳化硅测试设备已在国内外市场占据主导地位... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 16 日 14:37 | 分类企业 , 碳化硅SiC

据芯粤能官微宣布，近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片+模块组合已成功实现上车。双方同步启动第三代全系列碳化硅芯片联合开发，相关方案在乘用车领域已获得多家车企主驱项目意向定点。据介绍，本次量产的第二代1400V碳化硅芯片面向900V及以上电... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 15 日 15:38 | 分类企业

9月11日至14日，三安光电在投资者互动平台上密集回应投资者提问，涉及碳化硅衬底、氮化镓产能、光芯片扩产及碳化硅产线稼动率等多个话题。公司披露了碳化硅与氮化镓业务的最新进展，同时也坦承碳化硅产线当前稼动率仍有待提升。在碳化硅领域，三安光电表示持续拓展光学级碳化硅衬底的应用，其中... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 15 日 15:34 | 分类企业 , 氮化镓GaN

9月12日，芯熠半导体（广东）有限公司开业暨与广东中科半导体微纳制造技术研究院战略合作签约仪式在佛山市南海区举办。科研院校、产业伙伴、投资机构与行业媒体代表到场，见证这家化合物半导体企业正式落地大湾区，开启产学研协同研发。图片来源：广东微纳院芯熠半导体由行业科研专家联合创立... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 15 日 15:18 | 分类展会

2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会以”跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，与CIOE中国国际光电博览会、elexcon深圳国际电子暨嵌入式展三展联动，展出总规模达3... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 14 日 15:09 | 分类企业 , 碳化硅SiC

9月11日上午，翠展微功率器件项目开工仪式在岳阳临港高新产业园19栋举办，项目规划建设6条SiC碳化硅模块封测产线，聚焦第三代半导体功率模块封装业务，产品面向新能源汽车、光伏储能、工业自动化等应用市场。图片来源：岳阳临港高新技术开发区项目实施主体为翠展微电子（岳阳）有限公司... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 14 日 15:03 | 分类展会

2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）举办。化合物半导体是核心展示板块之一，产品覆盖功率器件及模块、材料及衬底、制造设备、封测及测试设备、核心零部件等领域。展会现场，一个值得注意的现象是：来自减薄砂轮、水导激光、离子注入、外延装备等... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 09 月 14 日 13:57 | 分类企业

在9月11日举行的2026年半年度业绩说明会上，天岳先进董事长、总经理宗艳民就碳化硅衬底价格走势作出判断。他表示，行业正从此前的价格快速调整阶段，逐步转入“价格趋稳、需求扩容”的新阶段。从公司实际感受来看，年初以来产品价格已基本企稳，市场供需格局持续改善。针对投资者关注的固定资... [详内文]