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总投资10亿元,车规级半导体项目签约落地广州佛山

作者 |发布日期 2025 年 10 月 13 日 17:59 | 分类 半导体产业
“南海桂城”官微消息,近期,重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)#车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行,标志着这一国内车规级功率半导体领域的先进企业正式落户桂城文翰湖国际科创合作区。 图片来源:南海融媒 项目总投资10亿元,将建设云潼科技华南总部,打造成专用集成电路...  [详内文]

碳化硅交付热潮:芯联集成、悉智科技新进展公布

作者 |发布日期 2025 年 10 月 13 日 17:47 | 分类 碳化硅SiC
受益于新能源汽车的蓬勃发展,碳化硅材料凭借其独特性能优势,正成为推动汽车产业技术革新的关键力量。近期,汽车领域碳化硅交付传出新进展:芯联集成与理想汽车携手开启碳化硅产品量产交付;与此同时,悉智科技也宣布其第10万颗SiC车载电驱模块顺利下线。两起事件均展现出碳化硅技术在新能源汽车...  [详内文]

武汉光谷先进封装二期预计10月开工

作者 |发布日期 2025 年 10 月 11 日 14:23 | 分类 半导体产业
10月9日,武汉市举行2025年四季度全市重大项目建设推进会。 会上,东湖高新区相关负责人表示,位于东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目,计划10月开工,明年10月通线试运行,建设国内高端芯片先进封装量产线,将中试平台创新成果直接导入量产,构建以实验室为引...  [详内文]

净利润预计约10亿,扬杰科技发布前三季度预增公告

作者 |发布日期 2025 年 10 月 11 日 14:16 | 分类 企业
近期,扬杰科技公司预计2025年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为9.37亿元—10.04亿元,同比增长40%—50%。预计2025年第三季度盈利3.35亿元—4.02亿元,同比增长37.31%—64.71%。 扬杰科技报告期内,半导体行业景气度持续攀升,汽车电子、人工智能...  [详内文]

拟募资15.5亿港元,国内氮化镓龙头将扩产

作者 |发布日期 2025 年 10 月 11 日 14:13 | 分类 氮化镓GaN
10月10日,英诺赛科发布公告表示,拟募资15.5亿港元,约4.82亿港元用于产能扩充及产品迭代升级。 图片来源:英诺赛科公告截图 英诺赛科在公告中指出,公司与配售代理订立配售协议,配售代理同意作为本公司代理尽力促使不少于六名承配人按照配售协议所载条款并在其条件规限下购20,7...  [详内文]

格力参与,这一碳化硅器件联合研究中心揭牌

作者 |发布日期 2025 年 10 月 10 日 15:08 | 分类 碳化硅SiC
“格力电子元器件”官微消息,近期珠海格力电子元器件有限公司与电子科技大学联合共建的碳化硅功率半导体器件联合研究中心揭牌仪式在珠海举行。 图片来源:格力电子元器件 此次成立联合研究中心,双方将围绕碳化硅全链条难题攻关,推动科研成果转化,挖掘新应用场景,还将建立常态化沟通、定期技术...  [详内文]

总产能达20亿,汉京半导体新工厂正式投产

作者 |发布日期 2025 年 10 月 10 日 15:01 | 分类 企业
据正帆科技官微宣布,10月9日,辽宁汉京半导体材料有限公司里达工厂(以下简称“汉京里达工厂”)新工厂高端产线正式投产,总产能达20亿。 图片来源:正帆科技 汉京半导体成立于2022年6月,是国内碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商,主要产品包含石英管、石英舟、石英环、...  [详内文]

国内两家碳化硅相关厂商完成新一轮融资!

作者 |发布日期 2025 年 10 月 10 日 14:56 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅作为第三代半导体的代表性材料,正成为推动新能源、工业控制等领域发展的核心力量,其战略意义与市场价值日益凸显,持续受到资本市场关注。近日,国内又有两家公司传出融资新动态。 01、超2亿元,瀚薪科技完成新一轮融资 近期,瀚薪科技瀚薪科技宣布完成超2亿元的新一轮融资。 瀚薪科技表...  [详内文]

Axcelis与Veeco宣布合并

作者 |发布日期 2025 年 10 月 09 日 15:49 | 分类 企业
近期,Axcelis Technologies股份有限公司和Veeco Instruments股份有限公司宣布,两家公司已达成最终协议,以全股合并的方式合并,合并后的公司预计企业价值约为44亿美元。 该交易预计将于2026年下半年完成,但须经两家公司股东批准,获得所需的监管批准,...  [详内文]

总投资5.2亿元,这一功率半导体项目封顶

作者 |发布日期 2025 年 10 月 09 日 15:44 | 分类 功率
9月29日,石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目(一期)项目顺利举行主体结构封顶仪式。 图片来源:CEFOC中电四公司 据悉,石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目(一期)坐落于石家庄市裕华区,项目总投资5.2亿元,占地85亩,一期建筑面积5.4万平方米。项目拟研制高...  [详内文]