最新文章

这个碳化硅芯片封装项目正式落地成都
作者 |发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:12 | 分类 碳化硅SiC
中科光智近期完成B轮融资首家签约并获数千万元投资，碳化硅芯片封装设备研发制造中心正式落地成都金牛，将填补区域半导体制造后道环节空白。 图片来源：中科光智 项目落地金牛区，补强半导体封测产业链 近期，成都市金牛区人民政府与中科光智签署投资合作协议，标志着碳化硅芯片封装设备研发制造中...  [详内文]

1.14亿港元，LED企业收购氮化镓厂商
作者 |发布日期 2025 年 12 月 05 日 15:52 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
12月1日，宏光半导体发布公告，拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权，加码第三代半导体业务。 交易方式上，代价A将由宏光半导体通过向卖方A各自的代名人配发及发行合共14677万股股份的方式支付，发行价为每股0.50港元。代价B将由公司通过向卖方B发行承兑票...  [详内文]

芯上微装首台350nm步进光刻机发运，助力国产化合物半导体
作者 |发布日期 2025 年 12 月 02 日 18:33 | 分类 化合物半导体
近期，上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“芯上微装”）自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，将为国产化合物半导体制造提供强有力的核心装备支撑。 图片来源：芯上微装 AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、...  [详内文]

TrendForce集邦咨询分析师亮相APCSCRM 2025，深度解析SiC功率半导体市场趋势
作者 |发布日期 2025 年 12 月 02 日 18:25 | 分类 功率 , 化合物半导体 , 展会
第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）于11月25日至27日在郑州中原国际会展中心圆满落幕。本届大会以“芯联新世界，智启源未来（Wide Bandgap, Wider Future）”为主题，汇聚了全球十多个国家和地区的800余位专家学者、企业代表及行业精...  [详内文]

晶盛机电、三安光电碳化硅新进展
作者 |发布日期 2025 年 12 月 02 日 17:23 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期，碳化硅领域新进展不断。三安光电全资子公司湖南三安举行碳化硅芯片上车仪式，与理想汽车合作迈入新阶段，未来还将加大研发投入巩固优势；晶盛机电在接受鹏华基金调研时，回应了碳化硅产能、不同尺寸进展等问题，其业务成果显著，并对碳化硅未来前景充满信心。 01、三安光电碳化硅芯片成功上车...  [详内文]

9mΩ车规级GaN FET：打破功率氮化镓能效天花板？
作者 |发布日期 2025 年 12 月 01 日 17:58 | 分类 氮化镓GaN
近日，镓未来正式宣布推出G2E65R009系列650V 9mΩ车规级氮化镓场效应晶体管（GaN FET）。这款符合汽车AEC-Q101标准的650V氮化镓分立器件，以全球最小的9mΩ导通电阻（Rds(on)），将为新能源汽车、工业电机、储能系统、光伏逆变等多领域带来更多技术突破的...  [详内文]

无锡半导体设备企业再获数亿元资金，年内完成三轮融资
作者 |发布日期 2025 年 12 月 01 日 17:57 | 分类 企业
近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。该公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证，募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。 公开资料显示，#研微半导体 成立于2022年，总部位于无锡，...  [详内文]

这个8英寸SiC晶圆厂获36亿巨额补贴，剑指2027年量产
作者 |发布日期 2025 年 12 月 01 日 17:55 | 分类 企业
11月21日，欧盟委员会正式批准了一项针对捷克共和国的国家援助措施，决定向安森美提供约4.5亿欧元（约36亿人民币）的直接赠款。这笔资金将专项支持安森美总投资额高达16.4亿欧元的新型碳化硅（SiC）功率器件集成制造工厂项目。这项战略投资的获批，标志着欧洲将诞生首个覆盖SiC全产...  [详内文]

累计出货1亿颗！氮化镓电源芯片厂商启动IPO
作者 |发布日期 2025 年 12 月 01 日 17:53 | 分类 氮化镓GaN
11月21日，东科半导体在安徽证监局办理了IPO辅导备案登记，正式启动了在A股市场的上市进程，辅导机构为东方证券，随后在同月23日被证监会官网列入已启动IPO的企业名单。此举标志着公司从高速成长的技术创新企业向资本市场迈出关键一步。 图片来源：中国证监会官网截图 资料显示，#东...  [详内文]