两家碳化硅设备厂商披露最新进展！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 10 日 15:16 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，碳化硅设备领域动态频频，山西中电科率先完成第二代立式碳化硅涂层装备迭代，装炉量猛涨七成、节拍压缩三分之一；同一时段，捷佳伟创宣布其半导体清洗与碳化硅高温热处理设备双双在客户端落地。 1、山西中电科第二代立式碳化硅涂层装备工艺迭代升级 近日，电科装备山西中电科公司自主研发的第...  [详内文]

研报 | AI数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 09 日 14:32 | 分类 产业 | edit

根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达2.6倍。 TrendForce集邦咨询指...  [详内文]

西北芯片抢跑！首条8英寸产线投产，国产化率超60%

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 09 日 14:25 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

近日，我国在西北地区布局建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，已正式通线投产。 该项目由陕西电子信息集团投资建设，由旗下陕西电子芯业时代科技有限公司（简称“芯业时代”）运营，项目位于西安高新综合保税区，总建筑面积17.39万平方米，由17栋单体组成，包括生产厂房、动力站、特...  [详内文]

成功登陆/二次冲关，两家功率半导体IPO进展更新

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 09 日 14:19 | 分类 企业 | edit

近日，国内功率半导体领域迎来两起备受关注的资本事件：纳芯微于12月8日在香港联合交易所主板完成A+H双平台布局，实现首次港股上市；而同月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司重新递交招股书，启动港交所IPO。 两家公司均为无晶圆厂（fab‑less）模式的功率器件供应商，专注于车规级...  [详内文]

无锡半导体设备企业再获数亿元资金，年内完成三轮融资

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 08 日 17:11 | 分类 产业 | edit

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。该公司成立3年已有多台设备通过Fab厂验证，募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。 公开资料显示，研微半导体成立于2022年，总部位于无锡，主要...  [详内文]

格力电器透露碳化硅芯片业务新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 08 日 17:08 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。 格力电器介绍，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。 目前，电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证，并采用全自...  [详内文]

纳微半导体、威世相继推出SiC重磅新品

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 08 日 17:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

进入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件领域迎来密集技术落地，头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世（Vishay）相继发布重磅SiC新品，分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。 1、纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合 12月1日，纳...  [详内文]

华为、比亚迪押注！碳化硅外延“第一股”港股敲钟，募资2.24亿美元

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 08 日 17:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

12月5日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。作为中国碳化硅（SiC）外延片领域的领军企业，天域半导体的成功上市不仅打破了国内同类企业在港股的“零记录”，也标志着松山湖科学城在培育高科技上市梯队方面取得了重要突破。 图片来源：...  [详内文]

氧化镓入选浙江省重大科技成果

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 17:02 | 分类 企业 , 氧化镓 | edit

近期，浙江省科技厅公布2025年度重大科技成果，杭州镓仁半导体有限公司的氧化镓系列成果入选。 图片来源：镓仁半导体 半导体材料的发展历经数代更迭：从以硅、锗为代表的第一代，到以砷化镓等化合物为代表的第二代，再到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代。如今，被誉为“第四代半导体”的氧化镓...  [详内文]

扬杰科技与头部车企达成长期合作

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 05 日 16:57 | 分类 企业 | edit

12月2日，扬杰科技与奔驰正式签署长期合作协议，标志着扬杰科技在核心产品竞争力与全球市场拓展方面取得积极进展。 图片来源：扬杰科技 根据双方披露的合作细节，早在协议签署的两年前，扬杰科技便已启动与奔驰技术团队的深度对接。面对奔驰及其供应链在应用适配、可靠性验证等方面的严苛标准，...  [详内文]