总投资20亿元，这家SiC功率模块工厂即将封顶

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 12 日 16:05 | 分类 功率 , 碳化硅SiC | edit

新能源汽车市场对碳化硅功率模块的需求正在快速攀升，车规级SiC功率模块的产能建设成为产业链竞争的关键环节。 悉智科技日前宣布，其杭州汽车SiC功率模块工厂楼栋即将封顶，预计2026年底完成装修工程。该项目总投资20亿元，分五年分期实施，一期规划年产能350万颗汽车主驱SiC功率模...  [详内文]

功率半导体业务增收近9%，立昂微上半年成功扭亏

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 11 日 15:35 | 分类 企业 , 功率 | edit

8月7日晚间，立昂微披露2026年上半年经营数据。报告期内，公司实现营业收入20.94亿元，较上年同期增长25.72%；归母净利润及扣非净利润分别为8397.26万元和2925.07万元，两项指标均宣告扭亏。 图片来源：立昂微公告截图 在功率半导体板块，公司相关芯片产品上半年贡...  [详内文]

两家企业携手，落地碳化硅固态变压器项目

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 11 日 15:31 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

8月7日，汇川技术与香江科技完成项目签约，双方将围绕智算中心能源基础设施展开深度合作。 图片来源：SNEOJOVE香江 本次合作的研发方向覆盖碳化硅器件集成方案、800V高压直流供电系统，以及储能‑算力机房一体化能源架构。伴随着超大型AI算力机房持续扩建，机房供电能耗、电源转换...  [详内文]

芯联集成：8英寸SiC产能将翻倍，AI业务大涨84.31%

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 11 日 15:26 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

8月10日晚间，芯联集成发布2026年半年度报告。报告显示，公司算力相关业务迎来爆发式增长，AI板块营收同比大幅提升84.31%，成为当期最强增长引擎。整体经营层面，上半年实现营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增幅达263.4%，成功实现阶段性...  [详内文]

Wolfspeed联手光宝抢滩800V数据中心

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 10 日 15:22 | 分类 企业 | edit

近期，碳化硅芯片制造商Wolfspeed与电源解决方案供应商光宝科技宣布建立战略合作关系。根据双方协议，Wolfspeed的碳化硅MOSFET产品将被用于光宝科技800V DC sidecar及机架电源供应单元等平台，主要面向超大规模AI数据中心客户。 随着AI数据中心对算力和能...  [详内文]

臻宝科技2.5亿元投建武汉基地，加码碳化硅半导体零部件量产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 10 日 15:19 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

8月7日晚间，臻宝科技披露投资公告，公司全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司，计划使用 2.5亿元超募资金，投建半导体零部件研发生产基地项目。项目选址武汉东湖新技术开发区，整体总投资额 5.2 亿元，建设周期三年，核心布局碳化硅零部件等高精密半导体耗材。 图片来源：臻宝科技公告...  [详内文]

上市“满月”，SiC新秀连落三子

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 10 日 15:15 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

今年7月初于港交所上市的碳化硅功率器件企业——基本半导体，上市满月期间密集落地三项核心产业举措，从产品调价、封装产能扩建到8英寸晶圆制造能力补齐完成全方位布局，快速完善碳化硅全产业链产能体系，适配下游新能源汽车、算力中心、储能领域激增的市场需求。 8月4日，基本半导体发布港交所自...  [详内文]

总投资8.5亿元！新疆这一人造金刚石项目正式投产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 07 日 16:32 | 分类 企业 , 化合物半导体 | edit

7月31日，巴州铂晟钻石有限公司人造金刚石材料项目投产启动仪式在新疆和静工业园区新兴产业片区综合产业园顺利举行，标志着该自治区、巴州、和静县三级重点战略性新兴产业项目正式竣工投产，全面进入规模化生产阶段。 该项目为当地重点布局的高新技术产业工程，依托新疆区域低成本绿电、区位政策优...  [详内文]

这家SiC企业双喜临门：18亿订单落定+超亿融资到账

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 07 日 16:28 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

8月6日，悉智科技宣布多项重要进展。公司于今年7月获得某国际一流车企的平台项目SiC APM3量产订单，金额达12亿元，覆盖多个车型。此前，该公司已于2025年7月获得同一车企的车型项目SiC APM3量产订单，金额为6亿元。两笔订单累计金额达18亿元，预计将于2027年二季度末...  [详内文]

半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 07 日 16:20 | 分类 展会 | edit

IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办，今年展会呈现芯片及芯片设计、功率半导体、晶圆制造及封装测试服务、半导体设备、半导体材料、半导体核心零部件等全产业链环节。并且与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，...  [详内文]