稳懋半导体发布基于SiC衬底的0.12μm GaN HEMT

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 06 日 13:56 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

氮化镓高电子迁移率晶体管（HEMT）技术正迎来重大突破。近日，纯化合物半导体代工厂#稳懋半导体（WIN Semiconductors）推出基于SiC衬底的0.12微米栅极长度D型GaN HEMT技术，预计2025年第三季度量产，这将显著提升高频射频电路性能，加速GaN技术在5G/...  [详内文]

瞄准车规级碳化硅，理想发表重要成果

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 06 日 13:53 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

6月5日，理想汽车官方公众号发文表示，近期理想汽车在第37届ISPSD（功率半导体器件和集成电路国际会议）上发表了与车规级碳化硅相关的论文。 该篇论文来自理想汽车自研SiC芯片团队，论文题为《1200V汽车级碳化硅MOSFET芯片击穿电压离群芯片的分析与筛选技术研究》，展示了碳化...  [详内文]

国产首颗机器人关节“氮化镓驱动器芯片”正式商用

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 06 日 13:49 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

近日，中科无线半导体有限公司正式宣布，其基于氮化镓（GaN）HEMT工艺的机器人关节ASIC驱动器芯片已成功推出并投入商用。该芯片作为中科半导体机器人动力系统芯片家族 “机器人关节驱动器芯片系列” 的重要一员，具备卓越性能，可有效满足高功率密度场景需求。 图片来源：中科半导体 ...  [详内文]

瑞萨电子：从SiC“断臂”到GaN战略性布局

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 05 日 15:30 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

近日，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）传出解散其碳化硅（SiC）团队，并取消原定于2025年初的SiC功率半导体量产计划，这一消息在半导体行业激起千层浪。 结合多方消息显示，目前瑞萨电子正准备出售其位于群马县高崎工厂的全新碳化硅设备，而其群马县高崎工厂或改回做传统的硅基市...  [详内文]

罗姆开发100V功率MOSFET新产品，适用于AI服务器

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 05 日 15:26 | 分类 企业 , 功率 | edit

6月3日，罗姆宣布开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET。 图片来源：罗姆半导体集团 新产品已经暂以月产100万个的规模投入量产。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为OSAT（泰国）。另外，新产品已...  [详内文]

总投资2.65亿元，第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 05 日 15:22 | 分类 企业 , 半导体产业 | edit

6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）（以下简称“甘泉堡经开区”）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议，标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户。 图片来源：甘泉堡经开区零距离 据了解，该项目计划于2025年9月正式开工建设，并力...  [详内文]

《2025全球SiC Power Device市场分析报告》最新版现已上线！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 04 日 18:04 | 分类 报告 , 碳化硅SiC | edit

根据TrendForce集邦咨询最新发布的《全球2025 SiC Power Device市场分析》报告指出，凭借晶圆技术升级和产能迅速扩张，SiC功率器件将逐步在高压应用场景（≥900V）确立领导地位，2030年整体市场规模有望成长至164亿美元。同时，在核心电动汽车市场增长放...  [详内文]

总投资4.7亿元，成都高新区微波射频产业园项目启动建设

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 04 日 18:02 | 分类 企业 , 射频 | edit

成都高新区正全力打造“微波之都”，近日，据成都高新区管委会官方网站及《成都日报》消息，其核心项目——微波射频产业园西区已于近日正式启动建设。该项目总投资达4.7亿元，聚焦“制造基地+测试认证中心”功能，旨在进一步补强区域产业链条，抢占微波射频产业技术创新高地。 图片来源：成都...  [详内文]

碳化硅领域再吸金，两家企业获大额融资

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 04 日 18:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，碳化硅（SiC）领域迎来两笔重要融资，#辽宁汉硅半导体材料有限公司（以下简称 “辽宁汉硅”）完成A+轮融资，#合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称 “钧联电子”）完成近亿元A轮融资。这两起融资事件凸显了资本市场对碳化硅技术商业化前景的高度关注，也体现中国在第三代半导体材料领域...  [详内文]

宏微科技透露碳化硅芯片以及模块进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 06 月 03 日 15:16 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，宏微科技举办投资者交流会，对外透露了碳化硅芯片以及模块最新进展。 宏微科技表示，第三代半导体是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度，公司碳化硅产品加速出货，产品收入占比超20%，同比增长显著。 据悉，宏微科技自研的SiC SBD芯片已通过终端客户验证，实现批量出货。模...  [详内文]