最新文章

7.5亿+20亿，安徽两大碳化硅相关项目开工/投产
作者 |发布日期 2025 年 12 月 26 日 16:27 | 分类 碳化硅SiC
12月26日，安徽半导体产业一日连传两大捷报：合肥高新区，总投资7.5亿元的“四象半导体部件总部基地”破土动工。向北400公里的穆棱，北一半导体20亿元的三期项目宣布投产。 总投资7.5亿！一半导体部件总部生产基地项目在皖开工 近日，四象半导体部件总部生产基地项目在高新区正式开工...  [详内文]

12.55万克拉人造金刚石项目正式投产
作者 |发布日期 2025 年 12 月 25 日 15:48 | 分类 半导体产业
日，新疆臻星新材料科技有限公司木垒人造金刚石项目投产仪式在木垒工业园区隆重举行，昌吉州人大常委会党组书记宋海山，木垒县委书记王荣等州县领导出席投产仪式。该项目的正式投产，标志着昌吉州首个人造金刚石量产项目落地见效。 图片来源：木垒零距离 新疆臻星新材料科技有限公司 木垒人造金刚...  [详内文]

联创汽车电子与扬杰科技签署战略合作协议
作者 |发布日期 2025 年 12 月 25 日 15:44 | 分类 企业 , 化合物半导体
12月22日，联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议，双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线，把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品类、全生命周期的深度协同。 图片来源：扬杰科技 根据协议，双方将在联创总部设立联合开放实验室，通过专用安全数据通道系统共享零部件级至...  [详内文]

四家公司发力，中关村顺义园第三代半导体产业迎新进展
作者 |发布日期 2025 年 12 月 25 日 15:36 | 分类 化合物半导体
“中关村顺义园”官微消息，近期，长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪半导体设备有限公司、北京亚泽石英材料有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京晶格领域半导体有限公司4家园区企业成功入选。 图片...  [详内文]

这家设备公司完成数亿元战略融资
作者 |发布日期 2025 年 12 月 24 日 16:32 | 分类 企业
近日，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”）宣布完成数亿元战略融资。本轮融资由安芯投资、芯联资本、华泰紫金、国投创合、众为资本等多家知名投资机构联合参与，资金将重点用于碳化硅（SiC）预烧结键合设备批量交付、先进封装（如HBM）设备商业化推进，以及高端产能扩张与全球客户拓...  [详内文]

全球首发！瀚天天成12英寸SiC外延晶片正式发布
作者 |发布日期 2025 年 12 月 24 日 16:27 | 分类 碳化硅SiC
近日，瀚天天成全球首发12英寸碳化硅外延晶片。 作为宽禁带半导体的核心材料，SiC外延晶片是制造高压、高温、高频功率器件的关键基础，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、航空航天等战略性新兴产业。 随着下游行业对器件性能、能效要求的不断提升，大尺寸SiC外延晶片成为产业升级的...  [详内文]

三代半厂商完成2.5亿元融资，已交付10万颗SiC车载模块
作者 |发布日期 2025 年 12 月 23 日 14:59 | 分类 碳化硅SiC
近日，悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，本轮投资方为安芯基金、浙江省新能源汽车基金、交银国际信托、清纯半导体。资金将重点用于宽禁带半导体模块研发、新厂房建设与产能扩张，以及AIDC（人工智能数据中心）事业部扩充。 悉智科技2017年注册成立，2022年正式运营，总部位于苏州...  [详内文]

功率半导体厂商北交所上市申请成功过会
作者 |发布日期 2025 年 12 月 23 日 14:55 | 分类 企业 , 功率
2025年12月19日上午，北交所上市委员会2025 年第45次审议会议召开，审议结果为，江阴市赛英电子股份有限公司（以下简称“赛英电子”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 图片来源：企查查截图 赛英电子是一家专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制...  [详内文]

两家头部大厂合作开发下一代氮化镓功率器件
作者 |发布日期 2025 年 12 月 23 日 14:51 | 分类 氮化镓GaN
近日，安森美（onsemi）正式宣布，已与全球领先的半导体制造商格芯（GlobalFoundries，GF）签署合作协定。双方将基于格芯先进的200毫米（8英寸）增强型硅基氮化镓（eMode GaN-on-silicon）制程技术，共同开发下一代氮化镓功率元件。 图片来源：安森...  [详内文]