中国加快研制“中国芯片”的脚步。彭博社报导说,中国准备制定一套全方位的新政策,2025年前将投放9.5万亿人民币(1.4万亿美元)发展本国半导体产业,以应对特朗普政府的限制。这项任务的优先程度,“如同制造原子弹一样”。
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中国将投放9.5万亿研制芯片,第三代半导体迎来利好 |
| 作者 Wen, James|发布日期 2020 年 09 月 24 日 9:30 | 分类 产业 |
