电压覆盖700V，英飞凌发布全新一代氮化镓产品

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 06 日 18:00 | 分类企业

据“江苏姜堰”官微消息12月5日，据英飞凌工业半导体消息，英飞凌发布了全新一代氮化镓产品CoolGaN™ G3和CoolGaN™ G5系列，采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造，将氮化镓的应用范围扩大到40V至700V。 source：江苏姜堰其中，CoolGaN™ ... [详内文]

天岳先进、超芯星公开碳化硅晶体相关专利

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 05 日 18:00 | 分类产业

天眼查资料显示，近日，天岳先进、超芯星两家厂商公开了多项碳化硅晶体相关专利。天岳先进公开2项碳化硅晶棒制备专利天眼查资料显示，12月3日，天岳先进公开一项“一种曲率半径大且分布均匀的4H碳化硅晶棒及制备方法和应用”专利，申请公布号为CN119061481A，申请日期为2024... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 05 日 18:00 | 分类企业

12月4日，据GlobalFoundries（格芯）官网消息，其又从美国政府获得了950万美元的联邦资助，用于推进其位于美国佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓（GaN）半导体的生产。图片来源：拍信网正版图库据介绍，这笔资金由美国国防部可信接入项目办公室（TAPO）提供，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 05 日 15:04 | 分类企业

邀请函尊敬的各位专家、学者和同仁：为搭建氧化镓材料与器件研究领域科研技术人员相互交流与合作的平台，促进氧化镓学术、技术的交流合作和产业发展，展示相关领域最新研究成果，进一步推动相关领域基础研究和应用技术的持续创新发展。为此我单位定于2025年1月16-19日在海南省*三亚... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 04 日 18:00 | 分类产业 , 碳化硅SiC

融资多寡通常被视为产业兴衰的标志之一。 2023年碳化硅全产业链发生了上百起融资事件，彰显了碳化硅赛道的蓬勃发展态势。时间跨入2024年，据集邦化合物半导体不完全统计，截至目前，碳化硅全产业链已披露了超过50起厂商融资进展，尽管与去年同期相比在数量上有所回落，但这一数字依然显示... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 04 日 18:00 | 分类企业 , 功率

据采埃孚官微消息，采埃孚又一电驱动工厂—采埃孚电驱动系统（沈阳）有限公司近日开业。作为采埃孚在华的第三家电驱动工厂，沈阳工厂将生产和销售新能源汽车电驱动桥三合一总成等产品。 source：采埃孚官微据介绍，沈阳电驱动工厂的主打产品为新能源汽车的电驱动系统，涵盖前桥及后桥总成，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 12 月 04 日 17:58 | 分类企业

东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓据韩媒报道，12月4日，韩国半导体封装企业LB Semicon与晶圆代工厂DB HiTek（东部高科）宣布，双方将合作开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品。目前，东部高科正在推进SiC和GaN半导体业务，而LB Semicon也计... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 03 日 18:00 | 分类企业

12月3日，据忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。 source：忱芯科技从融资历程来看... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 03 日 18:00 | 分类射频

射频芯片的主要用途是在无线电波和数字信号之间进行转换，以便设备进行处理和传输，作为5G网络设备中的关键器件，射频芯片在通信系统中起着至关重要的作用，被广泛应用于各种通信设备中，如5G基站和微基站。近日，位于广州和无锡的两个射频芯片项目同时披露了最新进展。广州艾佛光通项目主体结... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 12 月 03 日 18:00 | 分类企业

近日，华润微接受投资机构调研，对其MOSFET产品、12英寸产线、碳化硅产品等相关业务进展情况进行了介绍。图片来源：拍信网正版图库在碳化硅业务方面，华润微表示，其碳化硅二极管、碳化硅MOSFET产品均已实现批量供货，同时碳化硅模块产品已在上量阶段，相关产品正在围绕新能源汽车... [详内文]