文章分类： 功率

华润微、瞻芯电子、重庆青山SiC新动态

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 05 日 15:22 |
关键字: , ,
| 分类: 产业 , 企业 , 功率
近期，华润微、瞻芯电子、重庆青山公布SiC新动态。 01华润微：公司SiC产品可应用于AI服务器电源中 华润微披露投资者关系活动记录表显示，该公司MOSFET等功率器件、功率IC、MEMS、模块等产品预计受益于汽车智能化、电子化趋势及AI、超计算等新兴领域带来的变革，实现增长。 ...  [详内文]

武汉光谷百亿射频项目冲刺封顶

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 05 日 15:18 |
关键字: ,
| 分类: 功率 , 射频 , 碳化硅SiC
据“中国光谷”消息，位于武汉东湖综保区的先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。 官方资料显示，先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业，先导稀材项目总投资120亿元，于2024年3月签约落户武汉，并于同年7月底实质开工。据项目经理孙全介绍，目前除...  [详内文]

武汉东湖综保区先导稀材项目即将全部封顶

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 04 日 14:48 |
关键字: ,
| 分类: 功率 , 射频
媒体报道，武汉东湖综保区先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。 该项目计划投资120亿元，涵盖生产车间、研发中心、办公楼及配套设施，于2024年3月签约落户，同年7月底实质开工。 当前国产光通信、射频芯片正处于上升期，武汉及周边相关生态集聚度高，对...  [详内文]

龙腾半导体：二期晶圆产线进行中

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 04 日 14:43 |
关键字: ,
| 分类: 功率
近期，龙腾半导体股份有限公司接受了《西安新闻》的专题报道。 该公司联席CEO陈桥梁先生表示，龙腾半导体作为陕西省半导体及集成电路重点产业链“链主”企业，通过不断的技术革新、产品升级与IDM战略布局，成功构建了“应用+设计+工艺+材料+设备”五位一体的融合创新商业模式。在8英寸功率...  [详内文]

老鹰半导体完成B轮超3亿融资

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 25 日 16:50 |
关键字:
| 分类: 功率
近日，老鹰半导体宣布已于2024年12月顺利完成B轮融资，融资金额超过3亿元人民币。本次融资的投资方包括上汽集团、诺瓦星云、高瓴资本、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等多家知名机构。资金将用于进一步加大研发投入，产品迭代升级，以及人才梯队的建设和市场渠道的拓展，助力AI智算中心光互连...  [详内文]

龙腾半导体8英寸功率半导体项目再获投资

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 25 日 14:10 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。 公开资料显示，龙腾半导体成立于2009年7月，是陕西省唯一一家集设计、研发、生产、测试于一体的功率半导体IDM企业。 目前，龙腾半导体已成功攻...  [详内文]

SiC破局AR眼镜，天科合达率先抢滩登陆

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 25 日 14:08 |
关键字: , ,
| 分类: 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
2月21日，天科合达与慕德微纳于徐州成功签署投资合同，双方决定共同出资成立合资公司，正式开启在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推广方面的深度合作，力求推动AR行业的技术创新与应用落地。 据悉，此次双方合作，天科合达将凭借其在碳化硅衬底领域的技术积累，为慕德微纳提供高质量碳化硅衬...  [详内文]

英飞凌50亿欧元晶圆厂再获大额补贴

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 24 日 16:37 |
关键字: ,
| 分类: 功率 , 碳化硅SiC
2月20日，欧盟委员会宣布批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的智能功率半导体晶圆厂授予9.2亿欧元（约69.85亿元人民币）的《欧洲芯片法案》补贴，用于其在德国德累斯顿建设新的半导体制造工厂。 公开资料显示，英飞凌的德累斯顿新晶圆厂项目整体投资规模达50亿欧元，于2023年3月启动...  [详内文]

中国电科、三安光电、中瓷电子碳化硅产品顺利供货

作者 | 发布日期: 2025 年 02 月 19 日 10:33 |
关键字: ,
| 分类: 功率 , 碳化硅SiC
近日，碳化硅领域喜讯频传，中国电科、三安光电和中瓷电子纷纷在业务上取得关键突破，为第三代半导体产业发展注入新动力。 中国电科：30台套SiC外延设备顺利发货 近日，据中国电科官微消息，其所属的48所成功实现第三代半导体SiC外延设备的首次大规模批量发货，共计30台套。截至目前，中...  [详内文]