文章分类： 功率

设备入场！三安半导体8英寸碳化硅提速

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 25 日 15:53 |
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| 分类: 功率
据三安半导体官微消息，7月24日，三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式。这标志着三安碳化硅（SiC）项目二期通线在即，将为全面加速8英寸SiC产业布局，实现产线正式投产奠定良好基础。 source：三安半导体 据介绍，湖南三安SiC项目总投资高达160亿人民币，旨在打造6...  [详内文]

韩国首个1200V 氧化镓SBD问世

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 24 日 16:30 |
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| 分类: 功率
7月22日，韩国化合物半导体公司Siegtronics宣布，公司已开发出可应用于高速开关的氧化镓（Ga2O3）肖特基势垒二极管（SBD）。 source：Siegtronics 据悉，氧化镓是一种宽带隙（WBG）材料，与碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）相比，具有更宽带隙和更高...  [详内文]

悉智科技车规级碳化硅模块项目正式投产

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 24 日 16:27 |
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| 分类: 功率
7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。 source：悉智科技 据介绍，此次下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱碳化硅（SiC）塑封功率模块产品。悉智科技表示，该产品已经赢得了国内外多家知名OEM厂商的认...  [详内文]

130um，全球最薄碳化硅晶圆片问世

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 12 日 17:20 |
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| 分类: 功率
江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司，下文简称“通用半导体”）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备（source：通用半导体） 资料显示，通用...  [详内文]

18台碳化硅整线湿法设备，创微微电子再次中标

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 10 日 14:07 |
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| 分类: 功率
7月9日，光伏设备大厂捷佳伟创宣布，继4月份半导体碳化硅整线湿法设备订单并完成合同签署后，近日公司子公司创微微电子（常州）有限公司（以下简称：创微微电子）再次斩获另一家半导体头部企业整线湿法设备订单，目前已完成合同签订工作。 据介绍，此次签订的合同标的位于该客户新产业园的碳化硅产...  [详内文]

上海新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 10 日 14:05 |
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| 分类: 功率
据中建八局消息，近日，公司承建的新一代化合物半导体研制基地项目已竣工，并通过了验收。 source：中建八局 项目位于上海临港新片区总建筑面积约5.8万平方米，总投资11.6亿元，由生产厂房及其配套设施等6个单体构成，着力打造国内领先、国际一流的红外探测器研发与生产基地。项目主...  [详内文]

天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 08 日 13:54 |
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| 分类: 功率
今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。 据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。 中国某头部大厂生产负责人在近日接受全球半导体观察时表示，预计从2026年至2...  [详内文]

爱思强公布Q2初步业绩，碳化硅&氮化镓设备订单旺盛

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 05 日 18:21 |
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| 分类: 功率
昨日（7/4），德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）功率半导体市场的驱动下，爱思强设备订单报喜。 爱思强第二季SiC/GaN设备订单占比达87% 第二季度，爱思强实现订单总额1.76欧元（约合人民币13.8...  [详内文]

抢夺赛位，第三代半导体战局激烈

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 04 日 15:38 |
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| 分类: 功率
目前，第三代半导体是全球战略竞争新的制高点，也是各地区的重点扶持行业，意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部厂商顺势而上，加速布局第三代半导体，市场战火已燃，一场群雄逐鹿之战正在上演。 多方来战，“直捣”三代半核心环节 第三代半导体欣欣向荣，八方入局，抢夺市场重要赛位，拥...  [详内文]

芯塔电子功率模块大批量出货

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 02 日 16:54 |
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| 分类: 功率
近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。 芯塔电子表示，以湖州功率模块封装产线为依托，公司正在开发性能更出色的车规级碳化硅功率模块。 据介绍，芯塔电子湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后，...  [详内文]