2月27日晚间，上交所官网显示，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年3月5日召开2026年第7次上市审核委员会审议会议，届时将审议重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）的首发事项。 此次IPO，臻宝科技拟募集资金119,752.30万元，用于半导体及泛半导体精密零...  [详内文]

近日，国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破，三大重点企业相继传来交付相关利好消息，彰显国产碳化硅产业向好的景气态势，包括：中微公司新型八寸碳化硅外延设备已顺利付运至国内领先客户开展验证；北方高科碳化硅材料订单已排至今年6月；扬帆半导体首台12寸SiC全自动RCA刷洗一体机...  [详内文]

2026年2月12日，东方日升正式首发推出全液冷碳化硅（SiC）131kW/261kWh工商业储能一体机，该产品从系统架构、功率平台到安全与智能运维实现全面升级，针对性解决工商业储能项目效率损失、高温降额、运维复杂等核心痛点，为行业提供高功率、高效率、高可靠的储能解决方案。 据悉...  [详内文]

近期，全球功率半导体领域的两大头部企业——英飞凌（Infineon）与安森美（onsemi）相继发布最新动态。英飞凌宣布其碳化硅（SiC）技术成功切入丰田汽车核心供应链；安森美发布最新财报，尽管季度营收同比下滑，但业绩指引显示出市场即将结束调整期的信号。 01、英飞凌：技术落地，...  [详内文]

近期，国内半导体领域动态频频，三个项目再传新进展，涉及碳化硅、IGBT与射频芯片等领域。 01、未名电子高端功率半导体芯片产业园圆满竣工 1月31日，索力德普宣布其旗下子公司安徽未名电子科技有限公司在宿州市投资建设的高端功率半导体芯片产业园圆满竣工，成为其完善垂直整合、布局芯片业...  [详内文]

“芯塔电子”官微消息，2月4日，安徽芯塔电子科技有限公司与芜湖楚睿智能科技有限公司举行战略合作签约仪式。 图片来源：芯塔电子官微 这两家在产业链上深度互补的创新企业正式结成战略同盟，旨在合力推动碳化硅功率器件在高性能数据中心供电等前沿领域的规模化应用，更是芜湖市弋江区（高新区）...  [详内文]

2月4日，据科技日报报道，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业。 图片来源：电科装备 碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借高禁带宽度、高热导率、高耐压性等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏储...  [详内文]