文章分类： 碳化硅SiC

复旦碳化硅器件新突破：成功制备两种布局 1.7kV MOSFET

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 16 日 13:57 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，在行业会议上，复旦大学研究团队宣布，其基于电荷平衡理论，通过对离子注入工艺的深度优化，成功设计并制备出正交结构和平行结构两种不同布局的1.7kV 4H-SiC电荷平衡辅助SiC MOSFET器件。这一创新成果，相较于传统超结结构，在保障器件性能的同时，不仅大幅降低了制造成本...  [详内文]

聚焦AI和HPC应用，Coherent发布突破性金刚石SiC材料

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 13 日 17:05 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的快速发展，芯片功耗不断攀升，散热问题已成为限制性能和可靠性的关键瓶颈。6月13日，美国Coherent（高意）宣布，推出其突破性的金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，旨在彻底改变人工智能和高性能计算HPC应用中的热管理...  [详内文]

纳微半导体“朋友圈”+1，碳化硅助力重型农业运输

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 12 日 16:06 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，纳微半导体正式宣布与BrightLoop达成战略合作，双方将围绕新一代氢燃料电池充电系统，运用先进的第三代半导体技术，致力于推动高效、高可靠性的能源管理方案在农业与重型运输领域实现商业化落地。 图片来源：纳微半导体 此次合作中，纳微将为BrightLoop最新系列的氢燃料...  [详内文]

又一批第三代半导体项目刷新进度：封顶、试运行、冲刺生产！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:20 |
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| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 砷化镓
在全球科技竞争日益激烈的当下，第三代半导体凭借其卓越的性能，成为推动电子信息产业变革的关键力量。近期，第三代半导体领域多个项目取得重要进展，为该行业的发展注入了新的活力。 01奥通碳素半导体级等静压石墨项目：设备调试收官+试生产并行 6月9日，据“最内江”公众号消息，奥通碳素（内...  [详内文]

格力电器：已建立SiC SBD和MOS芯片工艺平台，董明珠卸任零边界董事长

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:16 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，格力电器在芯片领域的战略布局迎来关键性人事调整与技术突破。格力电器披露，已成功建立起#碳化硅（SiC）SBD和MOS芯片的完整工艺平台，部分产品不仅实现内部批量使用，更已为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务，这标志着格力在第三代半导体战略已正式进入量产阶段。 与此同时，格...  [详内文]

东芝公布碳化硅新技术

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 11 日 17:08 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，东芝发布公告表示，其基于自主研发的“小型芯片布局设计技术”和“基于AI设计优化技术”，开发出了一种“树脂绝缘型SiC功率半导体模块”，能显著提高使用“树脂”作为绝缘基板的SiC功率模块的功率密度（单位面积的功率处理能力）。 东芝介绍，无论何种绝缘类型（包括陶瓷）的功率模块都...  [详内文]

继武汉碳化硅基地投产后，长飞先进再获进展

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 11 日 17:03 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
据长飞先进官微消息，近日，北京经纬恒润科技股份有限公司（简称 “经纬恒润”）与安徽长飞先进半导体股份有限公司（简称 “长飞先进”）顺利完成战略合作协议签约。未来，双方将充分发挥各自在汽车动力及碳化硅功率半导体领域的资源优势，共同推进国产碳化硅模块的车规认证进程及批量生产、交付，助...  [详内文]

瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 09 日 14:56 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，瞻芯电子与浙江大学在一场行业会议上联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。这一成果彰显了瞻芯电子在SiC功率器件领域的创新引领地位。 10kV等级SiC MOSFET器件在下一代智能电网、高压大容量功率变换系统等领域有广阔的应用场景。但...  [详内文]

借力IPO，基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 09 日 14:17 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司（以下简称“基本半导体”）年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示，这一重大进展，与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。 图片来源：广东省投资项目在线审批监管平台 此次...  [详内文]